logo
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
elysia.li@wdsbga.cn 86-189-2653-8696
Início
Produtos
Estação de retrabalho BGA semiautomática
Estação de reformulação BGA manual
Estação de retrabalho BGA totalmente automática
Máquina de recombinação BGA
Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA
Estação de reelaboração BGA infravermelha
Máquina de inspecção por raios-X off-line
Máquina de contador de raios-X offline
Máquina de inspecção por raios-X em linha
Máquina de Contador de Raios-X Online
Sobre nós
Perfil da empresa
Visita à fábrica
Controle de qualidade
Contate-nos
Eventos
Notícias
Casos
Blogue
portuguese
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
citações
Início
Produtos
Estação de retrabalho BGA semiautomática
Estação de reformulação BGA manual
Estação de retrabalho BGA totalmente automática
Máquina de recombinação BGA
Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA
Estação de reelaboração BGA infravermelha
Máquina de inspecção por raios-X off-line
Máquina de contador de raios-X offline
Máquina de inspecção por raios-X em linha
Máquina de Contador de Raios-X Online
Sobre nós
Perfil da empresa
Visita à fábrica
Controle de qualidade
Contate-nos
Eventos
Notícias
Casos
Blogue
Contacte-nos
produtos
Blogue
Para casa >

China Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd Company Blog

CPU Reballing A Guide to Repair and Longevity

CPU reballing, also known as CPU reflow, is a specialized repair technique for processors using Ball Grid Array (BGA) packaging. These processors connect to motherboards through an array of tiny solder balls on their underside. Over time, factors like prolonged operation, overheating, mechanical ...

2025

10/24

BGA Rework Vs Reflow Técnicas de solda de PCB comparadas

No domínio da fabricação e reparo de placas de circuito impresso (PCIs), o retrabalho e a soldagem por refluxo de Ball Grid Array (BGA) são dois processos críticos. Compreender suas distinções é essencial para engenheiros, técnicos e entusiastas de eletrônica. Este artigo aborda as definições, ...

2025

10/23

Ar Quente vs Estações de Dessoldagem: Comparativo de Ferramentas de Precisão

Ao atualizar ou reparar placas de circuito, os técnicos enfrentam uma escolha crítica: investir numa estação de retrabalho de ar quente totalmente equipada ou optar por uma ferramenta compacta de dessoldagem.Enquanto ambos servem a propósitos semelhantes, diferem significativamente em função da ...

2025

10/23

Apollo Home Healthcare Expande os Serviços de Diagnóstico Domiciliário

Para idosos ou indivíduos com mobilidade reduzida, os desafios de viajar para hospitais para exames de diagnóstico podem ser avassaladores. Os obstáculos logísticos de agendar consultas, suportar longas filas e navegar no transporte - combinados com preocupações sobre infecções hospitalares - criam ...

2025

10/22

Veefix R6860 Aprimora o Reparo de Chips com Tecnologia BGA de Precisão

Imaginem uma placa de circuito caro tornada inútil devido a uma única conexão defeituosa do chip BGA, uma perda dispendiosa na indústria eletrônica de precisão de hoje.À medida que os dispositivos se tornam cada vez mais sofisticados, os métodos tradicionais de reparação têm dificuldade em ...

2025

10/22

Atualizações da CPU do laptop equilibrando ganhos e custos de desempenho

Quando o seu portátil de confiança começa a mostrar sua idade, substituir toda a máquina parece financieramente assustador. The idea of upgrading just the processor emerges as an attractive alternative—but this seemingly straightforward solution hides complex technical challenges and potential risks ...

2025

10/21

FPGA vs BGA Selecionando a melhor tecnologia para o desempenho

Ao projetar dispositivos vestíveis de ponta que exigem capacidades de computação poderosas e conexões confiáveis em espaços extremamente compactos, os engenheiros frequentemente enfrentam uma decisão crítica: Devem usar a tecnologia FPGA (Field-Programmable Gate Array) ou BGA (Ball Grid Array)? ...

2025

10/21

Comparando estações de retrabalho BGA de ar quente e infravermelho para precisão

Imagine uma placa de circuito caro que enfrenta potencial desperdício devido a um pequeno problema de solda de chip BGA. The choice between a hot air rework station's speed and efficiency versus an infrared rework station's precise temperature control is more than a technical decision—it’s a ...

2025

10/20

Intel avança em embalagens BGA para eletrônicos de alta densidade

À medida que a densidade de empacotamento de chips se aproxima dos limites físicos, a tecnologia Ball Grid Array (BGA) da Intel oferece uma solução para criar mais conexões em espaços restritos, garantindo a estabilidade e confiabilidade do dispositivo. Este método de empacotamento está se tornando ...

2025

10/20

O Reballing BGA Aumenta a Confiabilidade da Eletrônica ao Reparar Juntas de Solda

No coração dos dispositivos eletrônicos modernos, minúsculos chips carregam imenso poder de computação, impulsionando todos os aspectos de nossas vidas diárias. De smartphones a consoles de jogos de alto desempenho, de equipamentos médicos a sistemas aeroespaciais, todos esses dispositivos dependem ...

2025

10/19

1 2
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
produtos

Estação de retrabalho BGA semiautomática

Estação de reformulação BGA manual

Estação de retrabalho BGA totalmente automática

Máquina de recombinação BGA

Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA

Estação de reelaboração BGA infravermelha

Máquina de inspecção por raios-X off-line

elysia.li@wdsbga.cn 86-189-2653-8696
- Não, não.6Indústria do Oeste de Haosi, cidade de Shangjing, distrito de Bao'an, Shenzhen, China
Links rápidos
Perfil da empresa Visita à fábrica Controle de qualidade Notícias Casos Mapa do Site Política de Privacidade
China Boa Qualidade Estação de retrabalho BGA semiautomática Fornecedor. Copyright © 2024-2025 Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd Todos os direitos reservados.