Neste vídeo, demonstramos a estação de retrabalho BGA semiautomática em ação, mostrando sua precisão de montagem de ±0,01 mm, aquecimento independente de três zonas e ar quente superior/inferior com pré-aquecimento IR inferior. Veja como a IHM com tela sensível ao toque HD e o alinhamento óptico semiautomático simplificam o reparo da placa-mãe e veja a análise da curva de temperatura em tempo real para obter resultados precisos e repetíveis em componentes de chips pequenos.