Hamamatsu Xray Tech aumenta a qualidade da fabricação de eletrônicos

Dentro do complexo mundo da eletrônica de alta precisão, inúmeros componentes microscópicos trabalham em perfeita harmonia.À medida que as placas de circuito impresso (PCB) e os componentes eletrônicos se tornam cada vez mais complexos, os fabricantes enfrentam uma pressão crescente para garantir a qualidade dos produtos, evitando, ao mesmo tempo, análises de falhas dispendiosas.A solução reside na tecnologia de inspecção por raios-X, um "olho que vê tudo" penetrante que revela estruturas internas sem desmontagem destrutiva, fornecendo um apoio incomparável ao controlo da qualidade e ao diagnóstico de falhas na fabricação de eletrónica.

A inspecção por raios-X tornou-se um pilar indispensável da fabricação electrónica contemporânea.salvaguardar a qualidade do produto durante todo o ciclo de produção, desde a triagem das matérias-primas até à inspecção final do produtoEste método de ensaio não destrutivo oferece quatro vantagens fundamentais que o tornaram padrão da indústria:

• Exame não destrutivo:Ao contrário dos métodos tradicionais que exigem a desmontagem do produto, a imagem por raios-X preserva a integridade da amostra, proporcionando uma visualização interna clara.
• Penetração completa do material:Capaz de fazer imagens através de plásticos, metais e cerâmicas, a tecnologia fornece visibilidade completa de componentes eletrônicos, juntas de solda e circuitos internos.
• Eficiência operacional:Em comparação com os métodos de inspecção alternativos, os sistemas de raios-X proporcionam um rendimento significativamente mais rápido, reduzindo os ciclos de ensaio e aumentando a eficiência da produção.
• Diagnóstico de precisãoAs imagens de raios-X de alta resolução identificam com precisão os locais, dimensões e morfologia dos defeitos, permitindo a rápida identificação do problema e a ação corretiva.

Como tecnologia de embalagem de alta densidade, a qualidade da solda BGA afeta diretamente a confiabilidade do produto.

• Análise do vazio:Quantifica o tamanho e a distribuição dos vazios da solda para avaliar a integridade da articulação
• Detecção da ponte:Identifica conexões não intencionais entre juntas adjacentes para evitar curto-circuitos
• Detecção de articulações frias:Revelar ligação metalúrgica incompleta entre solda e almofadas

A tecnologia permite uma avaliação abrangente da qualidade da solda através da detecção de:

• Irregularidades de forma e dimensões que indicam uma soldagem insuficiente ou excessiva
• Distribuição não uniforme da solda que afeta as características de umedecimento
• Qualidade da ligação entre a soldagem e as superfícies de contacto

Critical para a estabilidade do sistema, a garantia de qualidade do plano de fundo inclui:

• Verificação da continuidade do circuito para assegurar a fiabilidade da transmissão do sinal
• Verificação da integridade dos pinos de ligação para assegurar o correcto alinhamento e fixação
• Avaliação da qualidade das juntas de solda nos pontos de ligação

Exames de verificação da qualidade das embalagens pós-fabricação:

• Alinhamento, forma e resistência da ligação do fio
• Uniformidade do material de encapsulamento para vazios ou rachaduras
• Estruturas de matrizes internas, incluindo transistores e interconexões

O controlo de qualidade fundamental das wafers de silício inclui:

• Identificação de defeitos de superfície, incluindo arranhões e contaminação por partículas
• Detecção de impurezas metálicas ou orgânicas no interior da massa da bolacha
• Medição precisa da espessura para assegurar a uniformidade do material

A validação do processo de montagem confirma:

• Presença de todos os componentes exigidos nos PCB
• Colocação correta de acordo com as especificações de projeto
• Orientação correta dos componentes polarizados

Com décadas de inovação na tecnologia de raios-X, os líderes da indústria fornecem sistemas de inspeção abrangentes que abrangem fontes de raios-X, detectores, sistemas de imagem e suporte específico de aplicação.Oferecer soluções avançadas:

• Capacidades de imagem de alta resolução para detecção de defeitos microscópicos
• Projetos de sistemas robustos que garantam um desempenho operacional consistente
• Apoio técnico especializado na manutenção da funcionalidade ideal do equipamento

No mercado competitivo da electrónica, a fiabilidade do produto continua a ser o principal diferencial.Redução dos custos de produção, e garantir vantagem de mercado através de desempenho superior do produto.