WDS1800 introduz Sistema de Reprocessamento BGA Automatizado de Alta Precisão

No domínio da fabricação e reparo de eletrônicos de precisão, a precisão e a eficiência do retrabalho de componentes complexos, como BGAs, POPs, QFNs e CCGAs, continuam sendo preocupações críticas da indústria. Os métodos tradicionais de retrabalho manuais ou semiautomáticos não são apenas demorados e trabalhosos, mas também lutam para manter taxas de rendimento consistentemente altas, especialmente à medida que os produtos eletrônicos continuam tendendo à miniaturização e aos designs de alta densidade.

Neste contexto, o surgimento do sistema de retrabalho WDS1800 BGA totalmente automatizado marca uma nova era de tecnologia de reparo de componentes eletrônicos inteligente e de alta precisão.

O WDS1800 alcança desempenho de retrabalho excepcional por meio da integração de diversas tecnologias inovadoras:

Equipado com uma câmera de visão industrial de 12 megapixels, o sistema oferece um poderoso reconhecimento automático de pontos Mark. Ao capturar com precisão informações de coordenadas, ele atinge uma precisão de posicionamento de até 10μm, garantindo um alinhamento perfeito entre chips e placas de PCB. Essa capacidade é particularmente crucial para componentes densamente empacotados e com micropassos, eliminando efetivamente defeitos causados ​​por erros de alinhamento manual.

O sistema combina de forma inovadora métodos de aquecimento por infravermelho e ar quente (nitrogênio ou ar comprimido) com um design independente de três zonas: zona de ar quente superior, zona de ar quente inferior e zona de pré-aquecimento infravermelho de grande área. A plataforma de pré-aquecimento infravermelho inferior utiliza painéis de aquecimento infravermelho distante Elstein de fabricação alemã para aquecimento rápido e uniforme em uma área de 550×400mm. A estratégia “pré-aquecer primeiro, depois aquecer” reduz significativamente a perda de temperatura durante o aquecimento da PCB, evitando a deformação causada por superaquecimento localizado ou diferenças excessivas de temperatura.

O design de acionamento independente de oito eixos permite processos de coleta, alinhamento, soldagem e remoção de cavacos totalmente automatizados. O design do movimento X/Y maximiza a eficiência do espaço de trabalho, permitindo que a máquina relativamente compacta manipule PCBs grandes (até 640×490 mm, personalizáveis). Cabeças independentes de aquecimento e instalação com rotação automática aumentam ainda mais a precisão operacional.

O sistema integrado de bomba de vácuo, combinado com controle de motor de passo de alta precisão e bicos de instalação microajustáveis, permite o manuseio preciso de cavacos com controle de pressão inferior a 10 gramas. O sistema suporta até mesmo colocação com pressão zero, tornando-o ideal para processamento de microchips, garantindo ao mesmo tempo confiabilidade de soldagem.

• Processamento em lote automatizado:A operação orientada por parâmetros com função de memória permite retrabalho eficiente em lote.
• Movimento flexível da zona de aquecimento:As zonas de aquecimento superior e inferior posicionam-se automaticamente para uma gestão térmica ideal.
• Capacidades avançadas de dados:O computador industrial integrado suporta exibição da curva de temperatura em tempo real com controle de 10 segmentos e armazenamento para mais de 10.000 perfis.
• Recursos de segurança:Barreiras ópticas duplas de segurança interrompem imediatamente a operação após a detecção de obstrução.
• Aprimoramentos opcionais:Inclui câmeras de observação de esfera de solda, interfaces de proteção de nitrogênio e funções manuais de resfriamento de chips.

O WDS1800 lida com praticamente todos os tipos de componentes BGA e desafiadores, incluindo configurações POP, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD e MLF.

Especificações principais:

• Potência: AC380V±10%, 50/60Hz
• Potência total: 12.000 W
• Capacidade de aquecimento: Ar quente superior (1.200 W no máximo), ar quente inferior (1.600 W no máximo), pré-aquecimento infravermelho (7.200 W no máximo)
• Posicionamento da PCB: Bloco V com junta universal
• Controle de temperatura: precisão de ±1°C
• Faixa de tamanho de PCB: 10×10mm a 630×480mm
• Faixa de tamanho do chip: 0,6 × 0,6 mm a 80 × 80 mm
• Precisão de alinhamento: ± 0,01 mm
• Dimensões: 1.170×995×1.810mm (C×L×A)
• Peso: ~580kg

O sistema automatizado de retrabalho BGA WDS1800 estabelece novos padrões de referência no setor por meio de sua automação excepcional, sistemas de visão de precisão, aquecimento híbrido eficiente e design centrado no usuário. Ao melhorar significativamente o rendimento e a eficiência do retrabalho e, ao mesmo tempo, reduzir a complexidade operacional, representa um investimento estratégico para fabricantes de eletrônicos e serviços de reparo que exigem precisão, produtividade e confiabilidade máximas.