XT V 130C Aprimora a Inspeção de Semicondutores com Tecnologia de Raio-X com IA

Numa era em que a fabricação de precisão atinge níveis sem precedentes, a detecção de defeitos internos em dispositivos eletrônicos e semicondutores tornou-se um componente crítico do controlo de qualidade.Os métodos tradicionais de inspeção muitas vezes não conseguem identificar falhas microscópicasO sistema de inspecção de electrónica e semicondutores XT V 130C surge como uma solução inovadora para estes desafios.

O sistema XT V 130C combina uma flexibilidade excepcional com uma elevada relação custo-eficácia, estabelecendo novos parâmetros de referência para a inspecção por raios-X de componentes electrónicos e de semicondutores.No seu núcleo encontra-se uma fonte de raios-X de 130 kV/10W desenvolvida pela Nikon Metrology, conhecido pela sua arquitetura aberta e gerador de alta tensão integrado.permitir aos utilizadores personalizar as configurações de acordo com as necessidades específicas.

As potenciais melhorias incluem fontes de raios-X de maior potência, estágios de amostragem rotacionais para observação multi-ângulo, software de inspeção automatizado para maior eficiência,Detectores digitais de alta definição de painel plano, e a futura compatibilidade com a tecnologia de tomografia computadorizada (TC).

O desempenho do sistema decorre da sua fonte de raios-X Nikon Xi Nanotech patenteada.Eliminação da necessidade de substituições dispendiosasO gerador de alta tensão integrado simplifica a manutenção, eliminando os cabos de alta tensão, proporcionando uma potência de saída praticamente ilimitada, reduzindo significativamente os custos de propriedade a longo prazo.

Os componentes de filamento substituíveis pelo utilizador encaixam-se no local sem esforço, com um software intuitivo que automatiza a calibragem do alinhamento dos filamentos.Isto garante uma qualidade de imagem consistente ano após ano com requisitos mínimos de manutençãoA série XT V alcança especificações notáveis:

• Tensão máxima de aceleração: 160 kV
• Potência-alvo real: 20 W
• Uma amplificação geométrica superior a 2000x
• Capacidade de detecção de defeitos submicrônicos

O sistema...Imagens verdadeiramente concêntricasA tecnologia mantém a região de interesse no centro da visão, independentemente da rotação da amostra, inclinação ou nível de ampliação.Observação precisa durante todo o processo de inspecçãoO sistema permite ângulos de inclinação extremos de até 90° e rotação completa de amostras a 360°, simplificando o exame de estruturas complexas de várias camadas.

Um estágio programável inteligente de cinco eixos com uma bandeja de fibra de carbono permite a manipulação de amostras sem colisão, mesmo com a ampliação máxima.O controle em tempo real da fonte de raios-X e do movimento do detector através de joysticks intuitivos fornece imagens em tempo real sem problemas.

A série XT V vem equipada com o software Inspect-X da Nikon com o motor de imagem C.Clear.Este sistema inteligente ajusta automaticamente os parâmetros da imagem como contraste e brilho em resposta a mudanças nas condições de raios-X e posições da amostra, proporcionando imagens nítidas e claras.

O software inclui barras de ferramentas de acesso rápido, ferramentas de análise de defeitos de próxima geração e módulos especializados para medição de amostras e análise de componentes de PCB.Os modos de inspecção automatizados maximizam a eficiência da produção, enquanto os formatos de reporte padronizados geram saídas compatíveis para qualquer sistema de PC.

Os recursos avançados incluem inspeção tridimensional através de tomografia computadorizada e tomografia X.Tract, permitindo corte digital em qualquer orientação para análise geométrica abrangente de componentes.

Detecção de ligações de cunha fraturadas, ligações de esferas deformadas, varredura de fios, falhas de fixação de matrizes, juntas de solda a frio, pontes/circuitos curtos, vazios e defeitos de BGA.

Exame de placas abastecidas e não abastecidas para defeitos de montagem de superfície, incluindo desalinhamento de componentes, porosidade da solda e ponte.e alinhamento de placas de várias camadasCapaz de analisar pacotes de escala de chips de nível de wafer (WLCSP), BGA, CSP e solda livre de chumbo.

Inspecção de alta precisão de sistemas microeletromecânicos e microoptoeletromecânicos miniaturizados e integrados.

Exame da estrutura interna e detecção de defeitos em vários cabos, arneses e peças de plástico.

• Navegação com joystick integrado para operação online intuitiva
• Redução dos custos de manutenção e prolongamento da vida útil através do projeto de fonte aberta de raios-X
• Função segura sem necessidade de blindagem especial ou de tratamento por lotes
• Design compacto e leve para fácil instalação
• Capacidade de tomografia computadorizada expansível para futuras necessidades de inspeção tridimensional