Reparação de placas-mãe WDS 520 Mini BGA Robot de solda automática

Reparação de placas-mãe Robô de solda automática China WDS-520 Mini BGA Rework Station

Descrição do produto

• Nossa estação de rework BGA / estação de reballing BGA são amplamente utilizados para substituir e reparar o chip BGA em laptop, telefone celular, xbox 360, ps3, etc.
• O principal utilizador repara lojas e fábricas para prestar o serviço pós-venda e retrabalho.

Estação de reformulação BGA manual

Modelo:WDS-520

1. Taxa de êxito da reparação: Mais de 99%
2. Usando a tela sensível ao toque da Industriak
3. 3 zonas de aquecimento independentes, aquecimento de ar quente/pré-aquecimento infravermelho. (precisão de temperatura ± 2°C)
4. Com certificação CE

Principais características

Sistema de operação

• Modo manual.
• Pode soldar, des soldar, montar, escolher e substituir a ficha.
• É fácil de usar.

Sistema de controlo de temperatura rigoroso

• 8 segmentos de temperatura em ascensão/tempo constante/corrente de temperatura em ascensão, pode salvar centenas de grupos de curva de temperatura.
• Adota um controlo de circuito fechado de termocouple tipo K de alta precisão.
• O sensor externo pode detectar a temperatura com precisão, analisar e calibrar a curva de temperatura real com precisão a qualquer momento.

Sistema de segurança

• Com certificação CE
• Com dispositivo de proteção automática de desligamento quando ocorrer um acidente anormal e função de proteção contra sobre-temperação.