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BGA Estação de solda de retração SMD BGA IR Preaquecimento por infravermelho Soldadura por ar quente Soldadura por ar quente

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: WDS

Certificação: CE

Número do modelo: WDS-850

Documento: Folheto PDF do produto

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 1 UNITA

Detalhes da embalagem: caso de madeira

Tempo de entrega: 8-15 dias úteis

Termos de pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram

Habilidade da fonte: 150 unidades por mês

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Destacar:

Sistema de alinhamento óptico BGA de alta precisão

,

Sistema de alinhamento óptico BGA de alimentação automática

,

Máquina de reparação BGA de alta precisão

Garantia:
1 ano
Peso:
200 kg
Voltagem:
AC 220V
Corrente:
50/60 Hz
Dimensões:
L970*W7000*H830mm
Potência total:
8400W
Tamanho do PCB:
Max 680*550 mm Min 10*10 mm
tamanho do chip BGA:
Max 120*120mm Min 0,8*0,8mm
Potência:
Ac220v ± 10%,50/60hz
Potência do aquecedor:
Temperatura superior: uma 1600w, segunda temperatura: zona 1600w, temperatura IR: zona 5000w
Sistema de alinhamento:
Prisma óptico + câmara HD
Garantia:
1 ano
Peso:
200 kg
Voltagem:
AC 220V
Corrente:
50/60 Hz
Dimensões:
L970*W7000*H830mm
Potência total:
8400W
Tamanho do PCB:
Max 680*550 mm Min 10*10 mm
tamanho do chip BGA:
Max 120*120mm Min 0,8*0,8mm
Potência:
Ac220v ± 10%,50/60hz
Potência do aquecedor:
Temperatura superior: uma 1600w, segunda temperatura: zona 1600w, temperatura IR: zona 5000w
Sistema de alinhamento:
Prisma óptico + câmara HD
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Display HD Adsorção a vácuo WDS-850 Equipamento de reparação automática de alinhamento óptico

 

Excelentes características de desempenho

  1. Interface de menu em vários idiomas
  2. Definição automática de alimentação
  3. O eixo X/Y pode ser controlado por balanço, ração rápida
  4. Sistema de alinhamento óptico importado de alta definição CCD ((2 milhões de pixels)
  5. Sistema de controlo de temperatura de alta precisão, sistema de controlo de temperatura preciso, controlo de temperatura agudo

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Display HD Adsorção a vácuo WDS-850 Equipamento de reparação automática de alinhamento óptico

 

Excelentes características de desempenho

  1. Interface de menu em vários idiomas
  2. Definição automática de alimentação
  3. O eixo X/Y pode ser controlado por balanço, ração rápida
  4. Sistema de alinhamento óptico importado de alta definição CCD ((2 milhões de pixels)
  5. Sistema de controlo de temperatura de alta precisão, sistema de controlo de temperatura preciso, controlo de temperatura agudo

BGA Estação de solda de retração SMD BGA IR Preaquecimento por infravermelho Soldadura por ar quente Soldadura por ar quente 1

Alinhamento óptico HD e controlo inteligente

 

O projeto integrado da cabeça de ar quente e da cabeça de montagem tem as funções de montagem automática, soldadura automática e desmontagem automática.Controlos de circuito fechado de termocouple de tipo K de alta precisão (KSENSOR), medição independente de temperatura para cima e para baixo, precisão de controlo de temperatura de até ± 1 grau, função de alarme de protecção contra sobre-temperatura, encriptação por software e função anti-stag.

 

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Exibição HD

 

Imagem digital importada CCD de alta definição ((2 milhões de pixels), sistema de zoom óptico automático, sistema automático de controle de alinhamento de precisão com ponto vermelho laser,Display industrial de alta definição de 15 polegadas.

 

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Plataforma de adsorção e pré-aquecimento a vácuo

 

A cabeça de aquecimento superior é equipada com um tubo de sucção a vácuo para adsorção de chips.A plataforma de pré-aquecimento inferior adota materiais importados de excelente qualidade para aquecimento (tubo de luz revestido de ouro com infravermelho) + vidro termostático anti-flash (resistente a temperaturas de até 1800°C)A área de pré-aquecimento é de até 500*420 mm. A plataforma de pré-aquecimento, o dispositivo de tabela e o sistema de arrefecimento podem ser movidos como um todo na direcção X.Fazer o posicionamento do PCB e a soldagem de dobragem mais seguros e convenientes.

 

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Alinhamento óptico HD e controlo inteligente

 

O projeto integrado da cabeça de ar quente e da cabeça de montagem tem as funções de montagem automática, soldadura automática e desmontagem automática.Controlos de circuito fechado de termocouple de tipo K de alta precisão (KSENSOR), medição independente de temperatura para cima e para baixo, precisão de controlo de temperatura de até ± 1 grau, função de alarme de protecção contra sobre-temperatura, encriptação por software e função anti-stag.

 

BGA Estação de solda de retração SMD BGA IR Preaquecimento por infravermelho Soldadura por ar quente Soldadura por ar quente 5

 

Exibição HD

 

Imagem digital importada CCD de alta definição ((2 milhões de pixels), sistema de zoom óptico automático, sistema automático de controle de alinhamento de precisão com ponto vermelho laser,Display industrial de alta definição de 15 polegadas.

 

Plataforma de adsorção e pré-aquecimento a vácuo

 

A cabeça de aquecimento superior é equipada com um tubo de sucção a vácuo para adsorção de chips.A plataforma de pré-aquecimento inferior adota materiais importados de excelente qualidade para aquecimento (tubo de luz revestido de ouro com infravermelho) + vidro termostático anti-flash (resistente a temperaturas de até 1800°C)A área de pré-aquecimento é de até 500*420 mm. A plataforma de pré-aquecimento, o dispositivo de tabela e o sistema de arrefecimento podem ser movidos como um todo na direcção X.Fazer o posicionamento do PCB e a soldagem de dobragem mais seguros e convenientes.

 

Especificações

 

Modelo WDS-850
Fornecimento de energia total 8400W
Fornecimento de energia de aquecimento superior 1600 W
Fornecimento de energia de aquecimento inferior 1600 W
Fornecimento de energia de aquecimento IR 5000W ((2000W controlados)
Fornecimento de energia 220 V, 50/60 Hz
Número máximo 680*550 mm
Número mínimo 10*10 mm
Interfaces de medição de temperatura 5pcs
Chip zoom para dentro e para fora 2-50/ vezes
Espessura do PCB 0.5 ¢ 8 mm
Aplicar o tamanho do chip 0.8*0,8*120*120 mm
Espaçamento mínimo aplicável entre os chips 0.15mm
Carga máxima de fixação 300 g
Precisão de montagem ± 0,01 mm
Dimensão da máquina L970*W700*H830 mm
Peso da máquina 200 kg