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WDS620 Controle avançado de temperatura na estação de retrabalho BGA semiautomática para resultados ideais

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: WDS

Certificação: CE

Número do modelo: WDS620

Documento: Folheto PDF do produto

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 1 UNITA

Detalhes da embalagem: Caixa de madeira

Tempo de entrega: 3-5 dias úteis

Termos de pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram

Habilidade da fonte: 150 unidades por mês

Obtenha o melhor preço
Destacar:

Estação de retração de laser bga semiautomática

tamanho máximo do PWB:
W410*D480mm
Utilização:
Reparação de placas-mãe
Voltagem:
110/220V
Peso da máquina:
65 kg
Dimensão da máquina:
L650*W630*H850mm
Aplicação:
Reparação de chips BGA para PC
Interface de medição da temperatura:
1 PCS
Modo de colocação:
Semi-automático
Chips aplicáveis:
Max 70*70mm Min 1*1 mm
Característica:
Controlado automaticamente por X/Y
Tamanho do mini-PCB:
W10*D10mm
tamanho máximo do PWB:
W410*D480mm
Utilização:
Reparação de placas-mãe
Voltagem:
110/220V
Peso da máquina:
65 kg
Dimensão da máquina:
L650*W630*H850mm
Aplicação:
Reparação de chips BGA para PC
Interface de medição da temperatura:
1 PCS
Modo de colocação:
Semi-automático
Chips aplicáveis:
Max 70*70mm Min 1*1 mm
Característica:
Controlado automaticamente por X/Y
Tamanho do mini-PCB:
W10*D10mm
WDS620 Controle avançado de temperatura na estação de retrabalho BGA semiautomática para resultados ideais

Parâmetro tecnológico

 

Fornecimento de energia AC 220V±10% 50/60Hz
Potência total Máximo 5300 W
Potência do aquecedor Zona de temperatura superior 1200 W, zona de temperatura secundária 1200 W, zona de temperatura infravermelha 2700 W
Materiais elétricos Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + ecrã táctil colorido
Regulação da temperatura (sensor K de alta precisão) (Loop fechado), controlador de temperatura independente, a precisão pode atingir ± 1°C
Modo de localização Fenda em forma de V, os suportes do PCB podem ser ajustados, a luz do laser faz o centro e a posição rápidos
Chips aplicáveis Max 70 × 70 mm Min 1 × 1 mm
Tamanho do PCB Max 410 × 380 mm Min 10 × 10 mm
Dimensão global L650 × W630 × H850 mm
Interface de temperatura 1 colher
Peso da máquina 60 kg
Cores Branco e Azul

 

WDS620 Controle avançado de temperatura na estação de retrabalho BGA semiautomática para resultados ideais 0

 

Área de aplicação:

WDS620 Controle avançado de temperatura na estação de retrabalho BGA semiautomática para resultados ideais 1

Sobre embalagem e transporte:

 

WDS620 Controle avançado de temperatura na estação de retrabalho BGA semiautomática para resultados ideais 2

Vai voltar a vê-lo em perfeito estado.