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Display LCD Máquina BGA Reballing para localização precisa WDS750 câmera de alta definição

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: WDS

Certificação: CE

Número do modelo: WDS-750

Documento: Folheto PDF do produto

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 1 UNITA

Detalhes da embalagem: caso de madeira

Tempo de entrega: 3-5 dias úteis

Termos de pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram

Habilidade da fonte: 150 unidades por mês

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Destacar:

Localização exacta da estação de reprocessamento infravermelho

,

Estação de retrabalho por infravermelho de ecrã LCD

,

Exibição LCD Estação de Reprocessamento BGA

Capacidade nominal:
6800W
Utilização:
Reparação do chip BGA
Dimensões:
L830*W670*H850mm
Peso:
75 kg
Tamanho do PCB:
Max 570*480mm Min 10*10 mm
Chip BGA:
Max 80*80mm, Min 1*1mm
Potência de aquecimento:
Ar quente superior:1200W, ar quente inferior:1200W, zona IR:4200W
Serviço pós-venda prestado:
Peças de reposição gratuitas
Certificação:
CE ISO
Garantia:
1 ano
Voltagem:
220 V/110 V
Capacidade nominal:
6800W
Utilização:
Reparação do chip BGA
Dimensões:
L830*W670*H850mm
Peso:
75 kg
Tamanho do PCB:
Max 570*480mm Min 10*10 mm
Chip BGA:
Max 80*80mm, Min 1*1mm
Potência de aquecimento:
Ar quente superior:1200W, ar quente inferior:1200W, zona IR:4200W
Serviço pós-venda prestado:
Peças de reposição gratuitas
Certificação:
CE ISO
Garantia:
1 ano
Voltagem:
220 V/110 V
Display LCD Máquina BGA Reballing para localização precisa WDS750 câmera de alta definição

WDS-750 Alinhamento óptico BGA Rework Station Sistema de controlo de alta temperatura

 

Características:

1Interface de ecrã táctil, tempo de aquecimento, temperatura de aquecimento, velocidade de aumento da temperatura, tempo de arrefecimento, alarme antecipado, tempo de vácuo são configurados no interior do ecrã táctil, fáceis de utilizar;

 

Display LCD Máquina BGA Reballing para localização precisa WDS750 câmera de alta definição 0

 

2O PLC da Panasonic, módulo de controlo independente da temperatura, mostra 3 curvas de temperatura o tempo todo, 4 sensores independentes, verifica a temperatura com precisão para os pontos de chip, assegura o rendimento de solda;

 

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3.3 zonas de aquecimento independentes,cada zona de aquecimento pode definir a temperatura de aquecimento, o tempo de aquecimento, a taxa de aumento da temperatura;Seis períodos de temperatura de aquecimento, simular o modo de aquecimento por refluxo, definir como pré-aquecimento,manter, aquecimento, soldadura, soldadura, arrefecimento;

 

Display LCD Máquina BGA Reballing para localização precisa WDS750 câmera de alta definição 2

 

4.Chip de alimentação automática, chip de captação automática, chip de sopro automático, pode identificar a posição central automaticamente quando o alinhamento óptico;

 

Display LCD Máquina BGA Reballing para localização precisa WDS750 câmera de alta definição 3

 

5.Multifunção opção de modo, quatro modos como solda, remoção, montagem, manual, função automática e semi-automática, satisfazer as várias necessidades dos utilizadores;

 

Display LCD Máquina BGA Reballing para localização precisa WDS750 câmera de alta definição 4

 

6.Utiliza o controlo de circuito fechado de termocouple tipo K de alta precisão, importado dos EUA, com o método de aquecimento exclusivo, assegura o controlo de precisão da temperatura de soldagem dentro de ± 1 °C;

 

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7Utiliza um sistema de alinhamento óptico importado, câmara HD de 500 pixels, saída de sinal HD HDMI, LCD HD de 15 polegadas, ajustamento do eixo X/Y/Z de alta precisão micrométrica, assegura a precisão de localização dentro de 0,01-0,02 mm;

 

Display LCD Máquina BGA Reballing para localização precisa WDS750 câmera de alta definição 6

 

8. A cabeça de aquecimento superior e a cabeça de colocação são concebidas 2 em 1, são fornecidos bocal de aquecimento de diferentes tamanhos, fáceis de remover e instalar, podem ser personalizados, satisfazendo as mais exigências dos utilizadores;

 

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9. Alta automação e precisão para evitar completamente erros artificiais, pode fazer o melhor efeito de reparação para a tecnologia livre de chumbo,BGA de dois andares,QFN,QFP,Resistência de capacidade e outros componentes e peças;

 

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10.Equipado com a câmara extra para evitar a fusão da esfera de solda, para assegurar a curva de temperatura e o efeito de soldadura ((esta função é opcional).

 

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Parâmetro WDS-750:

Potência total 6800W
Potência de aquecimento superior 1200 W
Potência de aquecimento inferior 1200 W
Potência de aquecimento infravermelho inferior 4200W ((2400W são controlados)
Fornecimento de energia (Fase única) AC 220V±10 50Hz
Modo de localização Câmara óptica + slot de cartão em forma de V + posição do laser para localização rápida
Controle de temperatura Controle de circuito fechado de sensores K de alta precisão, controlo de temperatura independente com precisão de ±1 °C
Selecção do aparelho Ecrã sensível ao toque + modo de controlo de temperatura +Panasonic PLC +step driver
Tamanho máximo do PCB 550×480 mm
Tamanho mínimo do PCB 10 × 10 mm
Sensor 4 unidades
Multiplos de amplificação de chips 1-200X
Espessura do PCB 0.5-8mm
Tamanho do chip 0.2*0,4mm-9cm
Min. espaço do chip 0.15mm
Carga máxima da montagem 100 g
Precisão de montagem ± 0,01 mm
Tamanho global L670 × W770 × H900 mm
Câmara óptica Pode ser removido de frente e de trás, esquerda e direita, evitar o ângulo morto
Peso da máquina 90 kg