produtos

Para casa > produtos > Estação de retrabalho BGA totalmente automática > Fully Automatic BGA Rework Station with 360-Degree Electric Rotation K-Type Thermcouple and CE ISO9001 Certification

Categorias

Estação de retrabalho BGA semiautomática

(68)

Estação de reformulação BGA manual

(28)

Estação de retrabalho BGA totalmente automática

(37)

Máquina de recombinação BGA

(18)

Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA

(11)

Estação de reelaboração BGA infravermelha

(13)

Máquina de inspecção por raios-X off-line

(27)

Máquina de contador de raios-X offline

(29)

Máquina de inspecção por raios-X em linha

(1)

Máquina de Contador de Raios-X Online

(1)

Contactos

Contactos: Ms. Elysia

Telefone: +86 18926538696

Faxe: 86-0755-2733-6216

Contacte agora

Envie-nos um e-mail.

Fully Automatic BGA Rework Station with 360-Degree Electric Rotation K-Type Thermcouple and CE ISO9001 Certification

Detalhes do produto

Lugar de origem: Cantão,China

Marca: Wds

Documento: Folheto PDF do produto

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 1

Preço: 18000

Obtenha o melhor preço

Detalhes do produto

Descrição do produto

Destacar: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            360-Degree Electric Rotation BGA Rework Station, K-Type Thermcouple BGA Rework Station, CE ISO9001 Certified PCB Rework Station
                      

Tensão:	AC380V	Peso:	350 kg
Dimensões:	L970mmW700mmH830mm	Potência total:	Máx. 9000 W
Potência do aquecedor superior:	1600W	Potência do aquecedor de fundo:	1600W
Potência de pré-aquecimento inferior:	5000W ((2000W controlados)	Precisão de temperatura:	± 1
Precisão de montagem:	± 0,01 mm	Pressão de montagem:	<0,2N
Tamanho máximo de PCB:	Máximo 750 mm × 620 mm;Mínimo 10 mm × 10 mm	tamanho do chip BGA:	0,8 mm × 0,8 mm-120 mm × 120 mm
Sistema de alinhamento:	Sistema de alinhamento óptico HDMI de alta definição	Controle de temperatura:	Termopar tipo K
Temperatura máxima de aquecimento:	400 ° C.

Tensão:	AC380V
Peso:	350 kg
Dimensões:	L970mmW700mmH830mm
Potência total:	Máx. 9000 W
Potência do aquecedor superior:	1600W
Potência do aquecedor de fundo:	1600W
Potência de pré-aquecimento inferior:	5000W ((2000W controlados)
Precisão de temperatura:	± 1
Precisão de montagem:	± 0,01 mm
Pressão de montagem:	<0,2N
Tamanho máximo de PCB:	Máximo 750 mm × 620 mm;Mínimo 10 mm × 10 mm
tamanho do chip BGA:	0,8 mm × 0,8 mm-120 mm × 120 mm
Sistema de alinhamento:	Sistema de alinhamento óptico HDMI de alta definição
Controle de temperatura:	Termopar tipo K
Temperatura máxima de aquecimento:	400 ° C.

Fully Automatic BGA Rework Station with 360-Degree Electric Rotation K-Type Thermcouple and CE ISO9001 Certification

WDS-900 Fully Automatic Computer-Controlled BGA Rework Station

Product Overview

The WDS-900 is a high-end optical BGA rework station designed for precision motherboard repair with PC-controlled operation and HDMI high-definition optical alignment system.

Key Specifications

Machine Type: Welding Manipulator
Voltage: AC 380V±10% 50/60 Hz
Rated Capacity: Max 9000W
Dimensions: L970mm × W700mm × H830mm
Weight: 300KGS
Certification: CE ISO9001
Warranty: 1 Year

Product Features

Advanced Repair Process

Automatic desoldering the BGA (Remove)
Semi-Automatic alignment the BGA (Mount)
Automatic soldering the BGA (Solder)

Technical Advantages

Precision Optical Alignment: HDMI high-definition digital imaging system with 200X magnification
Temperature Control: K-type thermocouple with ±1°C accuracy
Heating System: Top (1600W) and bottom (1600W) heaters with 5000W preheating
Mounting Accuracy: ±0.01mm with <0.2N mounting pressure
Safety Features: Double over-temperature protection with automatic power cutoff

Detailed Specifications

Parameter	Value
Max PCB Size	750mm × 620mm
BGA Chip Size Range	0.8mm × 0.8mm - 120mm × 120mm
Top Heater Temperature	400°C (Max)
Mounting Accuracy	±0.01mm
Color	White

Packaging & Delivery

Packaging: Standard wooden carton with protective foam
Lead Time: 10 days for single unit (negotiable for bulk orders)
Shipping Port: Shenzhen or Hong Kong
Transport Options: Air or sea freight available

Why Choose WDS

12+ years experience in BGA rework systems
CE certified equipment
Global reputation for quality
Professional technical support
Competitive pricing with reliable performance

Frequently Asked Questions

Q: Is this machine easy to operate for first-time users?

A: The machine includes an English manual and guide video, with English language interface available. Additional support is provided via email, Skype, phone, or video call.

Q: What if the machine develops problems?

A: We provide free replacement parts during the 1-year warranty period.

Q: How is the machine packaged for shipping?

A: All machines are securely packed in standard wooden cartons with protective foam interior.

Q: What payment methods do you accept?

A: We accept bank transfer, Western Union, MoneyGram, PayPal, online payment, and credit cards.

Tags: