Estação de retrabalho BGA com capacidade nominal de 4200W, ciclo de trabalho de 100% e especificação de 97*70*83CM para reparo automático de BGA

Nossa Estação de Retrabalho BGA foi projetada para substituição e reparo profissional de chips em laptops, telefones celulares, consoles de jogos (Xbox 360, PS3/PS4) e outros dispositivos eletrônicos. Ideal para oficinas de reparo e fábricas que fornecem serviço pós-venda e retrabalho de componentes.

• Dessoldagem: Separação do chip BGA da placa-mãe
• Limpeza das almofadas
• Reballing ou substituição direta do chip BGA
• Alinhamento de precisão (usando estrutura de seda ou câmera óptica)
• Soldagem: Instalação do novo chip BGA

• Reparo de relógios/celulares
• Reparo de notebooks/laptops/computadores
• Reparo de consoles de jogos XBOX 360/PS2/PS3/PS4/Wii
• Retrabalho SMD/SMT/IC BGA, incluindo remoção de iCloud
• Soldagem/dessoldagem de BGA VGA, CPU, GPU, ECU e placas-mãe de carros
• Retrabalho de chips BGA, chip QFP QFN, PC, PLCC PSP PSY

• Cabeça de ar quente e cabeça de montagem integradas com soldagem/dessoldagem automática
• Sistema de aquecimento independente de 3 zonas com movimento sincronizado do aquecedor superior/inferior
• Deslizante de PCB de alta precisão para montagem precisa de BGA
• Mesa de pré-aquecimento importada da Alemanha (500×420mm) com vidro resistente ao calor (até 1800°C)
• Movimento do eixo X/Y controlado por motor para alinhamento preciso
• Capacidade máxima de tamanho de PCB: 650×610mm sem cantos mortos de reparo
• Bomba de vácuo embutida com rotação de 360° e bico de sucção de ajuste fino
• Detecção automática de altura BGA com controle de pressão (até 10g)

Sistema de alinhamento óptico de cor CCD de alta definição com monitor LCD HD

Interface de toque HD com controle de temperatura de 8 segmentos e análise de curva em tempo real

• Proteção por senha contra modificações não autorizadas
• Proteção dupla contra temperatura excessiva