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4200W Rated Capacity BGA Rework Station with 100% Duty Cycle and 977083CM Specification for Automatic BGA Repair

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: Wisdomshow BGA

Documento: Folheto PDF do produto

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 1

Preço: 18800

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Descrição do produto

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Modelo não.:	WDS-850	Capacidade nominal:	4200W
Ciclo de dever avaliado:	100%	Tipo de máquina:	Máquina de reparo BGA
Peso:	210kg	Dimensões:	977083CM
Capacidade de produção:	5000	Potência do aquecedor:	1200W
Potência do aquecedor:	1200W	poder IR:	5000W
Tamanho máximo da placa:	650*610mm	Área de pré-aquecimento:	500*420mm
Resistência ao Calor:	1800°C	Controle de pressão:	10 gramas
Controle de temperatura:	Volume 4D

Modelo não.:	WDS-850
Capacidade nominal:	4200W
Ciclo de dever avaliado:	100%
Tipo de máquina:	Máquina de reparo BGA
Peso:	210kg
Dimensões:	977083CM
Capacidade de produção:	5000
Potência do aquecedor:	1200W
Potência do aquecedor:	1200W
poder IR:	5000W
Tamanho máximo da placa:	650*610mm
Área de pré-aquecimento:	500*420mm
Resistência ao Calor:	1800°C
Controle de pressão:	10 gramas
Controle de temperatura:	Volume 4D

4200W Rated Capacity BGA Rework Station with 100% Duty Cycle and 97*70*83CM Specification for Automatic BGA Repair

BGA Rework Station - Automatic Chip Removal and Mounting Machine

Product Overview

Our BGA Rework Station is designed for professional chip replacement and repair in laptops, mobile phones, gaming consoles (Xbox 360, PS3/PS4), and other electronic devices. Ideal for repair shops and factories providing after-sales service and component rework.

Repair Process

Desoldering: Separate BGA chip from motherboard
Pad cleaning
Reballing or direct BGA chip replacement
Precision alignment (using silk frame or optical camera)
Soldering: Install new BGA chip

Applications

Watch/Mobile/Cell phone repair
Notebook/Laptop/Computer repair
XBOX 360/PS2/PS3/PS4/Wii game console repair
SMD/SMT/IC BGA rework including iCloud removal
BGA VGA, CPU, GPU, ECU and car motherboard soldering/desoldering
BGA chips, QFP QFN chip, PC, PLCC PSP PSY rework

Key Features

Integrated hot air head and mounting head with automatic soldering/desoldering
Independent 3-zone heating system with synchronized upper/lower heater movement
High-precision PCB slider for accurate BGA mounting
German-imported preheating table (500×420mm) with heat-resistant glass (up to 1800°C)
Motor-controlled X/Y axis movement for precise alignment
Maximum PCB size capacity: 650×610mm with no repair dead corners
Built-in vacuum pump with 360° rotation and fine-adjustable suction nozzle
Automatic BGA height detection with pressure control (down to 10g)