produtos

Para casa > produtos > Estação de retrabalho BGA semiautomática > Estação de reformulação BGA semiautomática de alta precisão com potência de 5200W para reparação e reinstalação da placa-mãe

Categorias

Estação de retrabalho BGA semiautomática

(88)

Estação de reformulação BGA manual

(28)

Estação de retrabalho BGA totalmente automática

(37)

Máquina de recombinação BGA

(18)

Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA

(11)

Estação de reelaboração BGA infravermelha

(13)

Máquina de inspecção por raios-X off-line

(35)

Máquina de contador de raios-X offline

(29)

Máquina de inspecção por raios-X em linha

(1)

Máquina de Contador de Raios-X Online

(1)

Contactos

Contactos: Ms. Elysia

Telefone: +86 18926538696

Faxe: 86-0755-2733-6216

Contacte agora

Envie-nos um e-mail.

Estação de reformulação BGA semiautomática de alta precisão com potência de 5200W para reparação e reinstalação da placa-mãe

Name: Estação de reformulação BGA semiautomática de alta precisão com potência de 5200W para reparação e reinstalação da placa-mãe
Brand: Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
SKU: WDS620
Price: 1,280.00 USD
Availability: InStock

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: WISDOMSHOW

Certificação: CE, ISO, FDA

Número do modelo: WDS620

Documento: Folheto PDF do produto

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 1

Obtenha o melhor preço

Detalhes do produto

Descrição do produto

Destacar: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            Estação de retrabalho BGA de alta precisão, Máquina de reballing BGA semiautomática, Máquina de reparo de placa-mãe com potência de 5200 W
                      

Carga máxima de montagem:	150G	Tipo:	Semi -automático
Precisão de montagem:	±0,01 mm	Peso:	12kg
Peso da máquina:	60kg	Tamanho do chip:	Min 1*1 mm
Aplicar o tamanho do chip:	0.80,8~120120mm	Carga máxima de moagem:	150G
espessura aplicável do PWB:	0,5-5 mm	A fonte de alimentação:	5300W
tamanho do chip BGA:	Max 120120mm Min 0,80,8mm	Aplicação:	Retrabalho BGA (Ball Grid Array)
Tamanho da placa de circuito impresso:	Max. 470x380mm	Componentes principais:	CLP
Tensão:	220 V

Carga máxima de montagem:	150G
Tipo:	Semi -automático
Precisão de montagem:	±0,01 mm
Peso:	12kg
Peso da máquina:	60kg
Tamanho do chip:	Min 1*1 mm
Aplicar o tamanho do chip:	0.80,8~120120mm
Carga máxima de moagem:	150G
espessura aplicável do PWB:	0,5-5 mm
A fonte de alimentação:	5300W
tamanho do chip BGA:	Max 120120mm Min 0,80,8mm
Aplicação:	Retrabalho BGA (Ball Grid Array)
Tamanho da placa de circuito impresso:	Max. 470x380mm
Componentes principais:	CLP
Tensão:	220 V

Estação de reformulação BGA semiautomática de alta precisão com potência de 5200W para reparação e reinstalação da placa-mãe

Estação de retrabalho BGA combinada infravermelha de ar quente WDS620

Máquina de reballing BGA de alta precisãoMáquina de reballing WDS 620 BGA, máquina de solda AC 220V BGA

Especificações Técnicas

Fonte de energia	CA 220V±10% 50/60Hz
Potência total	5200W
Potência do aquecedor superior	Máx. 1200 W
Menor potência do aquecedor	Máx. 1200 W
Potência do aquecedor infravermelho	Máx. 2700 W

Especificação detalhada de parâmetros

Fonte de energia	CA 110V/220V±10% 50/60Hz
Potência total	Máx. 5300W
Distribuição de energia do aquecedor	Zona superior: 1200W, Segunda zona: 1200W, Zona IR: 2700W
Componentes Elétricos	Motor de condução + controlador de temperatura inteligente PLC + tela sensível ao toque colorida
Controle de temperatura	Sensor K de alta precisão (circuito fechado), controlador de temperatura independente, precisão ± 1 ℃
Sistema de posicionamento	Slot em forma de V, gabaritos de suporte de PCB ajustáveis, luz laser para centralização e posicionamento rápidos
Faixa de tamanho de PCB	Máximo 500380mm, mínimo 1010mm
Tamanhos de chips aplicáveis	Máximo 8080mm, mínimo 11mm
Dimensões Gerais	650630850mm (CLA)
Interface de temperatura	1 unidade
Peso da máquina	60KG
Cor	Branco e Azul

Modos operacionais avançados

O WDS-620 possui 5 modos operacionais: Remover, Montar, Soldar, Manual e Semiautomático. Os operadores podem alternar livremente entre os modos de operação automático, semiautomático e manual.

Sistema independente de controle de temperatura de 3 zonas

O aquecimento de ar quente superior e inferior visa simultaneamente componentes e PCB
Aquecimento IR inferior com controle de precisão de temperatura dentro de ± 1 ℃
Sistema de controle de temperatura independente de 8 segmentos
Aquecimento distrital de ar quente para BGA e PCB simultaneamente
O pré-aquecimento do aquecedor IR de grande área evita a deformação da PCB durante o retrabalho
As zonas de temperatura superior e inferior podem operar independentemente ou combinadas
Controle de circuito fechado de termopar tipo K de alta precisão com autoconfiguração de parâmetro PID
Exibição de 4 curvas de temperatura com função de análise instantânea
Vários perfis de dados de usuário podem ser salvos
Interface de medição externa para testes precisos de temperatura

Sistema de alinhamento óptico de precisão

Sistema de alinhamento óptico de cores CCD ajustável de alta definição com divisão de feixe, amplificação, redução e recursos de foco automático. Possui resolução automática de aberração de cores, ajuste de brilho e contraste de imagem ajustável. Equipado com monitor LCD de alta definição de 15".

Sistema de operação multifuncional

Interface homem-máquina de toque de alta definição
Cabeça de aquecimento superior e cabeça de montagem projetadas como unidade 2 em 1
Vários bicos BGA de liga de titânio com rotação de 360 graus
Ajuste fino do micrômetro de ângulo X, Y e R com precisão de ±0,01 mm

Recursos de proteção de segurança

Função de alarme automático após conclusão da soldagem BGA
Desligamento automático do circuito durante condições de abuso de temperatura
Sistema duplo de proteção contra superaquecimento
Proteção por senha dos parâmetros de temperatura para evitar modificações não autorizadas

Tags:

Estação de retrabalho BGA semiautomática

Estação de reformulação BGA manual

Estação de retrabalho BGA totalmente automática

Máquina de recombinação BGA

Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA

Estação de reelaboração BGA infravermelha

Máquina de inspecção por raios-X off-line

Máquina de contador de raios-X offline

Máquina de inspecção por raios-X em linha

Máquina de Contador de Raios-X Online

Estação de reformulação BGA semiautomática de alta precisão com potência de 5200W para reparação e reinstalação da placa-mãe

Estação de retrabalho BGA de alta precisão

Máquina de reballing BGA semiautomática

Máquina de reparo de placa-mãe com potência de 5200 W

Máquina de recombinação BGA,

Máquina de solda BGA,

Estação de refluxo BGA

Máquina semiautomática de recombinação BGA WDS 800 para posicionamento e dobragem de PCB

Reparação de aquecedores de ar quente PCB Estação de reposição de chips BGA semiautomática WDS-650

Estação de reformulação SMD da placa-mãe de PCB Estação de reformulação BGA totalmente automática Alinhamento óptico

Máquina de recauchutagem BGA de alta precisão WDS 620 AC 220V com 5200W de potência

Smart WDS 620 BGA Rework Station Equipamento automático de retrabalho SMT para chip 80 * 80mm

Módulo LED de alta precisão BGA Estação de Reparo WDS-620 com câmera HDD de posição a laser

Manual WDS 620 BGA Rework Station para Reparação de Placas Lógicas de Laptop

IC Chipset WDS 620 BGA Estação de Soldadura Reparação de Alinhamento Ótico

IC Chips Rework WDS 620 BGA Rework Station para Reparação de placa-mãe de laptop

Máquina automática de retrabalho BGA WDS 620 Alinhamento óptico Reparação de placa-mãe Para computador móvel

Reparação de CPU de computador Estação de reabastecimento BGA WDS 620 Laptop Soldar com pistola de ar quente

Estação de retrabalho BGA semiautomática

Estação de reformulação BGA manual

Estação de retrabalho BGA totalmente automática

Máquina de recombinação BGA

Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA

Estação de reelaboração BGA infravermelha

Máquina de inspecção por raios-X off-line