Estação de Retrabalho BGA Infravermelha Automática para Reparo de IC de Celulares
Design integrado de cabeça de ar quente e cabeça de montagem com funções automáticas de montagem, soldagem e desmontagem
A cabeça de ar superior apresenta um sistema de aquecimento rápido com distribuição uniforme de temperatura e resfriamento rápido (capacidade de resfriamento de 50-80°C), ideal para processos de soldagem sem chumbo
A zona de aquecimento inferior utiliza tecnologia híbrida infravermelha + ar quente para aquecimento rápido da PCB (taxa de 10°C/S) com manutenção da uniformidade da temperatura
Três zonas de temperatura independentes (superior, inferior e pré-aquecimento infravermelho) com movimento automático sincronizado
Zona de temperatura inferior controlada por motor com movimento vertical para suporte da PCB
Sistema deslizante de alta precisão garante o posicionamento preciso da BGA e da placa PCB
Plataforma de pré-aquecimento inferior original com tubos de luz dourada infravermelha importados da Alemanha e vidro termostático anti-reflexo (resistência à temperatura de 1800°C)
Área de pré-aquecimento de 500 × 420 mm com plataforma móvel, dispositivo de fixação e sistema de resfriamento na direção X
Movimento do eixo X,Y controlado por motor para alinhamento rápido e utilização eficiente do espaço
Tamanho máximo da placa de fixação de 590 × 400 mm sem becos sem saída de retrabalho
Controle de joystick duplo com lente de alinhamento e plataforma de aquecimento para alinhamento de precisão
Bomba de vácuo embutida com rotação de ângulo φ e bico de montagem de ajuste fino de precisão
Reconhecimento automático de sucção e altura de montagem com controle de pressão de 10 gramas e funções de 0 pressão para chips menores
Sistema de visão óptica em cores com movimento manual X,Y, cores duplas espectrais, ampliação e recursos de ajuste fino
Dispositivo de resolução de aberração cromática com foco automático e operação de software para tamanhos de BGA de até 80 × 80 mm
Vários bicos de ar quente de liga com posicionamento de rotação de 360°
Quatro portas de medição de temperatura para monitoramento e análise em tempo real de vários pontos
Exibição de operação de estado sólido para controle de temperatura seguro e confiável
Geração automática de curvas de desmontagem de temperatura padrão SMT para diferentes condições ambientais
Câmera opcional para observar os pontos de fusão das esferas de estanho durante o processo de soldagem
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