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Full Auto CCD BGA Rework Station com tamanho de reparo de 1200x900mm e precisão de montagem de ±0,01mm para reparo de placa-mãe grande

Detalhes do produto

Lugar de origem: Cantão, China

Marca: WDS

Documento: Folheto PDF do produto

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 1

Preço: CN¥339,653.24

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Destacar:

Estação de retrabalho CCD BGA totalmente automática

,

máquina do reparo do tamanho BGA do reparo de 1200x900mm

,

Estação de solda BGA de precisão de montagem de ±0

Potência máxima de entrada:
100 W
Capacidade nominal:
10400 W
Tensão:
110/220V
Dimensões:
L1350*W1300*H1920mm
Peso:
650 kg
Tamanho do reparo:
Máx.1200*900mm, mínimo 10*10mm
Tamanho BGA:
Máx.120*120mm, mínimo 0,6*0,6mm
Montando a precisão:
±0,01 mm
Portão do termocouple:
13pcs
Potência do aquecedor:
Aquecedor superior 1200W, aquecedor inferior 1200W, aquecedor IR 8000W MAX
Precisão de temperatura:
± 1℃
Tamanho da placa de circuito impresso:
Máx. 1200 × 700 mm Mínimo 10 × 10 mm
espessura aplicável do PWB:
0,3-8mm
Amplificação de chip:
1-200X
Espaço mínimo para chips:
0,15mm
Potência máxima de entrada:
100 W
Capacidade nominal:
10400 W
Tensão:
110/220V
Dimensões:
L1350*W1300*H1920mm
Peso:
650 kg
Tamanho do reparo:
Máx.1200*900mm, mínimo 10*10mm
Tamanho BGA:
Máx.120*120mm, mínimo 0,6*0,6mm
Montando a precisão:
±0,01 mm
Portão do termocouple:
13pcs
Potência do aquecedor:
Aquecedor superior 1200W, aquecedor inferior 1200W, aquecedor IR 8000W MAX
Precisão de temperatura:
± 1℃
Tamanho da placa de circuito impresso:
Máx. 1200 × 700 mm Mínimo 10 × 10 mm
espessura aplicável do PWB:
0,3-8mm
Amplificação de chip:
1-200X
Espaço mínimo para chips:
0,15mm
Full Auto CCD BGA Rework Station com tamanho de reparo de 1200x900mm e precisão de montagem de ±0,01mm para reparo de placa-mãe grande
WDS-1250 Auto CCD BGA Rework Station
Estação de retrabalho BGA totalmente automática com sistema de câmara CCD para reparação de placas-mãe grandes, com comando PLC e funcionamento de 110V/220V
Domínio de aplicação
Concebido para a reparação de placas-mãe de controlo industrial de grandes dimensões e de placas-mãe de serviço 5G com um tamanho máximo de PCB de 1200 mm × 700 mm.Operações controladas por computador com sistema de alinhamento óptico HD e aquecimento 3 em 1 (ar quente + IR + gás)Adequado para a remoção/soldagem de vários tipos de chips, incluindo POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD e MLF.
WDS-1250 BGA Rework Station Overview
Especificações técnicas
Fornecimento de energiaAC 110V/220V ±10% 50/60Hz
Potência totalMáximo 10400 W
Potência do aquecedorAquecedor superior 1200W, aquecedor inferior 1200W, aquecedor IR 8000W MAX
Sistema de localizaçãoCâmara óptica + slot de cartão em forma de V + suportes de PCB ajustáveis + posicionamento a laser
Controle de temperaturaSensor K de alta precisão (Closed Loop), precisão ±1°C
Sistema de controloServo motor + controlo PLC + controlador de temperatura inteligente + IPC touch screen
Faixa de tamanho do PCBMax 1200 × 700 mm, Min 10 × 10 mm (personalizável)
Espessura do PCB0.3-8mm
Faixa de tamanho do chipMax 120 × 120 mm, Min 0,6 × 0,6 mm
Espaço mínimo do chip0.15mm
A precisão está aumentando± 0,01 mm
Sistema de alinhamentoLente óptica + câmara industrial HD
Sensores de temperatura13 pontos
Dimensões1350×1300×1920 mm (L×W×H)
Peso650 kg
Características fundamentais
  • Sistema de bloqueio de 10 eixos com motor elétrico para todos os movimentos
  • Armazenar mais de 5000 perfis de temperatura para processamento por lotes
  • Não há impasse de retrabalho com desenho de movimento direcional X/Y
  • Sistema de arrefecimento de fluxo manual protege chips de danos de alta temperatura
  • Câmara lateral para monitorização da fusão das bolas de solda durante o processo
  • IPC de tela sensível ao toque de alta sensibilidade com sistema de operação inteligente
  • Bomba de vácuo incorporada com função de memória automática
  • Identificação automática da altura da ficha com sucção a pressão zero
  • Zoom óptico de 22x com sistema óptico de alta definição a cores
  • Design de cabeça de aquecimento e montagem 2 em 1 com função de rotação automática
  • Sistema de aquecimento de duplo canal com saída de ar de 80 mm
  • Grande zona de pré-aquecimento inferior (720 × 600 mm) com painéis infravermelhos alemães
  • Entrada de nitrogénio para o processo de solda protegida
  • Controle de temperatura de 10 secções com zonas de temperatura constante
WDS-1250 Detailed View WDS-1250 Control System WDS-1250 Heating System WDS-1250 Temperature Control WDS-1250 Operation Interface WDS-1250 Precision Components
Embalagem e transporte
WDS-1250 Packaging WDS-1250 Secure Packaging
Por que escolher o WDS
  • Fabricante direto - fábrica própria com controlo completo da produção
  • Experiência rica em tecnologia de estações de retrabalho BGA
  • Desenvolvimento de produtos personalizados com base nos requisitos do cliente
  • Serviços OEM disponíveis
  • Equipamento 100% novo da fábrica WDS
  • Excelentes equipas de I&D e controlo de qualidade
  • Reputação internacional de fiabilidade
  • Peças sobressalentes gratuitas dentro de 1 ano de garantia
  • Apoio técnico e formação ao longo da vida
Parceiros de negócios
WDS Business Partners WDS International Partners WDS Industry Partnerships WDS Global Network WDS Customer Base

Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this supplier

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings
5 stars
100%
4 stars
0%
3 stars
0%
2 stars
0%
1 stars
0%

All Reviews

S
Stefan Bauer
Austria Mar 8.2025
Ein wirklich solides Gerät. Die Heizzonen arbeiten präzise, und die Handhabung ist auch für Einsteiger gut machbar. Sehr zufrieden!
สุชาติ ธรรมดี
Thailand Sep 25.2024
เครื่อง WDS-620 นี้ใช้ง่ายมากในร้านซ่อมที่เชียงใหม่ ความร้อนสม่ำเสมอ กล้องชัดเจน จัดส่งเร็ว 7 วันถึงร้าน
A
Alex Wong
Singapore Aug 9.2023
We’ve been using the WDS-650 for 6 months now, and it hasn’t let us down. The vacuum pickup is strong, and the IR preheating saves a lot of time. Solid investment.