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Full Auto CCD BGA Rework Station com tamanho de reparo de 1200x900mm e precisão de montagem de ±0,01mm para reparo de placa-mãe grande

Detalhes do produto

Lugar de origem: Cantão, China

Marca: WDS

Documento: Folheto PDF do produto

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Quantidade de ordem mínima: 1

Preço: CN¥339,653.24

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            Estação de retrabalho CCD BGA totalmente automática, máquina do reparo do tamanho BGA do reparo de 1200x900mm, Estação de solda BGA de precisão de montagem de ±0
                      

Potência máxima de entrada:	100 W	Capacidade nominal:	10400 W
Tensão:	110/220V	Dimensões:	L1350W1300H1920mm
Peso:	650 kg	Tamanho do reparo:	Máx.1200900mm, mínimo 1010mm
Tamanho BGA:	Máx.120120mm, mínimo 0,60,6mm	Montando a precisão:	±0,01 mm
Portão do termocouple:	13pcs	Potência do aquecedor:	Aquecedor superior 1200W, aquecedor inferior 1200W, aquecedor IR 8000W MAX
Precisão de temperatura:	± 1℃	Tamanho da placa de circuito impresso:	Máx. 1200 × 700 mm Mínimo 10 × 10 mm
espessura aplicável do PWB:	0,3-8mm	Amplificação de chip:	1-200X
Espaço mínimo para chips:	0,15mm

Potência máxima de entrada:	100 W
Capacidade nominal:	10400 W
Tensão:	110/220V
Dimensões:	L1350W1300H1920mm
Peso:	650 kg
Tamanho do reparo:	Máx.1200900mm, mínimo 1010mm
Tamanho BGA:	Máx.120120mm, mínimo 0,60,6mm
Montando a precisão:	±0,01 mm
Portão do termocouple:	13pcs
Potência do aquecedor:	Aquecedor superior 1200W, aquecedor inferior 1200W, aquecedor IR 8000W MAX
Precisão de temperatura:	± 1℃
Tamanho da placa de circuito impresso:	Máx. 1200 × 700 mm Mínimo 10 × 10 mm
espessura aplicável do PWB:	0,3-8mm
Amplificação de chip:	1-200X
Espaço mínimo para chips:	0,15mm

Full Auto CCD BGA Rework Station com tamanho de reparo de 1200x900mm e precisão de montagem de ±0,01mm para reparo de placa-mãe grande

WDS-1250 Auto CCD BGA Rework Station

Estação de retrabalho BGA totalmente automática com sistema de câmara CCD para reparação de placas-mãe grandes, com comando PLC e funcionamento de 110V/220V

Domínio de aplicação

Concebido para a reparação de placas-mãe de controlo industrial de grandes dimensões e de placas-mãe de serviço 5G com um tamanho máximo de PCB de 1200 mm × 700 mm.Operações controladas por computador com sistema de alinhamento óptico HD e aquecimento 3 em 1 (ar quente + IR + gás)Adequado para a remoção/soldagem de vários tipos de chips, incluindo POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD e MLF.

Especificações técnicas

Fornecimento de energia	AC 110V/220V ±10% 50/60Hz
Potência total	Máximo 10400 W
Potência do aquecedor	Aquecedor superior 1200W, aquecedor inferior 1200W, aquecedor IR 8000W MAX
Sistema de localização	Câmara óptica + slot de cartão em forma de V + suportes de PCB ajustáveis + posicionamento a laser
Controle de temperatura	Sensor K de alta precisão (Closed Loop), precisão ±1°C
Sistema de controlo	Servo motor + controlo PLC + controlador de temperatura inteligente + IPC touch screen
Faixa de tamanho do PCB	Max 1200 × 700 mm, Min 10 × 10 mm (personalizável)
Espessura do PCB	0.3-8mm
Faixa de tamanho do chip	Max 120 × 120 mm, Min 0,6 × 0,6 mm
Espaço mínimo do chip	0.15mm
A precisão está aumentando	± 0,01 mm
Sistema de alinhamento	Lente óptica + câmara industrial HD
Sensores de temperatura	13 pontos
Dimensões	1350×1300×1920 mm (L×W×H)
Peso	650 kg

Características fundamentais

Sistema de bloqueio de 10 eixos com motor elétrico para todos os movimentos
Armazenar mais de 5000 perfis de temperatura para processamento por lotes
Não há impasse de retrabalho com desenho de movimento direcional X/Y
Sistema de arrefecimento de fluxo manual protege chips de danos de alta temperatura
Câmara lateral para monitorização da fusão das bolas de solda durante o processo
IPC de tela sensível ao toque de alta sensibilidade com sistema de operação inteligente
Bomba de vácuo incorporada com função de memória automática
Identificação automática da altura da ficha com sucção a pressão zero
Zoom óptico de 22x com sistema óptico de alta definição a cores
Design de cabeça de aquecimento e montagem 2 em 1 com função de rotação automática
Sistema de aquecimento de duplo canal com saída de ar de 80 mm
Grande zona de pré-aquecimento inferior (720 × 600 mm) com painéis infravermelhos alemães
Entrada de nitrogénio para o processo de solda protegida
Controle de temperatura de 10 secções com zonas de temperatura constante

Embalagem e transporte

Por que escolher o WDS

Fabricante direto - fábrica própria com controlo completo da produção
Experiência rica em tecnologia de estações de retrabalho BGA
Desenvolvimento de produtos personalizados com base nos requisitos do cliente
Serviços OEM disponíveis
Equipamento 100% novo da fábrica WDS
Excelentes equipas de I&D e controlo de qualidade
Reputação internacional de fiabilidade
Peças sobressalentes gratuitas dentro de 1 ano de garantia
Apoio técnico e formação ao longo da vida

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Estação de retrabalho BGA semiautomática

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Full Auto CCD BGA Rework Station com tamanho de reparo de 1200x900mm e precisão de montagem de ±0,01mm para reparo de placa-mãe grande

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Manual WDS 620 BGA Rework Station para Reparação de Placas Lógicas de Laptop

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IC Chips Rework WDS 620 BGA Rework Station para Reparação de placa-mãe de laptop

Máquina automática de retrabalho BGA WDS 620 Alinhamento óptico Reparação de placa-mãe Para computador móvel

Reparação de CPU de computador Estação de reabastecimento BGA WDS 620 Laptop Soldar com pistola de ar quente

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