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Estação de Retrabalho BGA Totalmente Automática com Tamanho de Reparo de 1200x900mm e Precisão de Montagem de ±0.01mm para Reparo de Placa-mãe
Estação de Retrabalho BGA Totalmente Automática com Tamanho de Reparo de 1200x900mm e Precisão de Montagem de ±0.01mm para Reparo de Placa-mãe
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Estação de Retrabalho BGA Totalmente Automática com Tamanho de Reparo de 1200x900mm e Precisão de Montagem de ±0.01mm para Reparo de Placa-mãe

Detalhes do produto

Lugar de origem: Cantão, China

Marca: Wisdomshow

Documento: Folheto PDF do produto

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 1

Preço: CN¥339,653.24

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Detalhes do produto

Descrição do produto
Destacar:

Estação de retrabalho BGA totalmente automática

,

máquina do reparo do tamanho BGA do reparo de 1200x900mm

,

Estação de solda BGA de precisão de montagem de ±0

Potência máxima de entrada:
28.000 W
Tensão:
110/220V
Dimensões:
L1350*W1300*H1850mm
Peso:
1000KG
Tamanho do reparo:
Máx.1200*900mm, mínimo 10*10mm
Tamanho BGA:
Máx.120*120mm, mínimo 0,6*0,6mm
Montando a precisão:
±0,01 mm
Portão do termocouple:
13pcs
Potência Total:
Máx. 10400W
Potência do aquecedor:
Aquecedor superior 1200W, aquecedor inferior 1200W, aquecedor IR 8000W MAX
Precisão de temperatura:
±1℃
Tamanho da placa de circuito impresso:
Máximo 1200×700mm, Mínimo 10×10mm
espessura aplicável do PWB:
0,3-8mm
Amplificação de chip:
1-200X
Espaço mínimo para chips:
0,15mm
Potência máxima de entrada:
28.000 W
Tensão:
110/220V
Dimensões:
L1350*W1300*H1850mm
Peso:
1000KG
Tamanho do reparo:
Máx.1200*900mm, mínimo 10*10mm
Tamanho BGA:
Máx.120*120mm, mínimo 0,6*0,6mm
Montando a precisão:
±0,01 mm
Portão do termocouple:
13pcs
Potência Total:
Máx. 10400W
Potência do aquecedor:
Aquecedor superior 1200W, aquecedor inferior 1200W, aquecedor IR 8000W MAX
Precisão de temperatura:
±1℃
Tamanho da placa de circuito impresso:
Máximo 1200×700mm, Mínimo 10×10mm
espessura aplicável do PWB:
0,3-8mm
Amplificação de chip:
1-200X
Espaço mínimo para chips:
0,15mm
Estação de Retrabalho BGA Totalmente Automática com Tamanho de Reparo de 1200x900mm e Precisão de Montagem de ±0.01mm para Reparo de Placa-mãe
Estação de Retrabalho WDS-1250 Auto CCD BGA
Estação de retrabalho BGA totalmente automática projetada para reparo de placas-mãe de controle industrial de grande porte e placas-mãe de serviço 5G com suporte máximo de PCB de 1200 mm x 700 mm.
Domínio de Aplicação
Projetada especificamente para reparo de placas-mãe de controle industrial de grande porte e placas-mãe de serviço 5G. Possui operações controladas por computador com sistema de alinhamento óptico HD e tecnologia de aquecimento 3 em 1 (ar quente + IR + gás, incluindo nitrogênio ou ar comprimido). Adequada para remover ou soldar vários tipos de chips, incluindo POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD e MLF.
Especificações Técnicas
Fonte de Alimentação AC 110V/220V ±10% 50/60Hz
Potência Total Máx. 10400W
Potência do Aquecedor Aquecedor superior 1200W, aquecedor inferior 1200W, aquecedor IR 8000W MÁX.
Sistema de Localização Câmera óptica + slot para cartão em V + gabaritos de suporte de PCB ajustáveis + posicionamento a laser
Controle de Temperatura Sensor K de alta precisão (Loop Fechado), precisão de ±1℃
Componentes Elétricos Servo motor + controle PLC + controlador de temperatura inteligente + IPC com tela sensível ao toque de alta sensibilidade
Tamanho do PCB Máx. 1200 x 700 mm, Mín. 10 x 10 mm (personalizável)
Espessura do PCB 0,3-8 mm
Faixa de Tamanho do Chip Máx. 120 x 120 mm, Mín. 0,6 x 0,6 mm
Espaço Mínimo do Chip 0,15 mm
Precisão de Montagem ±0,01 mm
Sistema de Alinhamento Lente óptica + câmera industrial HD
Interfaces de Temperatura 13 sensores
Dimensões Gerais C1350 x L1300 x A1920 mm
Peso 650KG
Principais Características
  • Sistema de intertravamento de 10 eixos com controle de acionamento por motor elétrico para todos os movimentos
  • Armazena mais de 5000 perfis de temperatura para retrabalho de placas-mãe de alto volume
  • O aquecedor superior e a câmera CCD podem se mover para frente/trás e para a esquerda/direita para eliminar ângulos mortos
  • Sistema de resfriamento por fluxo manual protege os chips contra danos por alta temperatura
  • Câmera lateral para monitorar o derretimento da esfera de solda durante o processo
  • IPC com tela sensível ao toque de alta sensibilidade com sistema operacional inteligente
  • Bomba de vácuo embutida com função de memória automática
  • Identificação automática da altura do bico com controle de pressão preciso (faixa de 10 gramas)
  • Zoom óptico de 22x com sistema óptico de alta definição em cores
  • Design 2 em 1 de cabeça de aquecimento e montagem com funções de rotação e remoção automáticas
  • Sistema de aquecimento de canal duplo com saída de ar de 80 mm para resposta rápida de temperatura
  • Grande zona de pré-aquecimento inferior (720x600 mm) com painéis de aquecimento infravermelho alemães
  • Entrada de nitrogênio para processo de soldagem protegido
Imagens do Produto
Estação de Retrabalho BGA Totalmente Automática com Tamanho de Reparo de 1200x900mm e Precisão de Montagem de ±0.01mm para Reparo de Placa-mãe 0 Estação de Retrabalho BGA Totalmente Automática com Tamanho de Reparo de 1200x900mm e Precisão de Montagem de ±0.01mm para Reparo de Placa-mãe 1 Estação de Retrabalho BGA Totalmente Automática com Tamanho de Reparo de 1200x900mm e Precisão de Montagem de ±0.01mm para Reparo de Placa-mãe 2 Estação de Retrabalho BGA Totalmente Automática com Tamanho de Reparo de 1200x900mm e Precisão de Montagem de ±0.01mm para Reparo de Placa-mãe 3 Estação de Retrabalho BGA Totalmente Automática com Tamanho de Reparo de 1200x900mm e Precisão de Montagem de ±0.01mm para Reparo de Placa-mãe 4 Estação de Retrabalho BGA Totalmente Automática com Tamanho de Reparo de 1200x900mm e Precisão de Montagem de ±0.01mm para Reparo de Placa-mãe 5 Estação de Retrabalho BGA Totalmente Automática com Tamanho de Reparo de 1200x900mm e Precisão de Montagem de ±0.01mm para Reparo de Placa-mãe 6
Embalagem
Estação de Retrabalho BGA Totalmente Automática com Tamanho de Reparo de 1200x900mm e Precisão de Montagem de ±0.01mm para Reparo de Placa-mãe 7 Estação de Retrabalho BGA Totalmente Automática com Tamanho de Reparo de 1200x900mm e Precisão de Montagem de ±0.01mm para Reparo de Placa-mãe 8
Por que escolher WDS
  • Fabricante com fábrica própria, equipe de design e instalações de produção
  • Rica experiência em tecnologia de estação de retrabalho BGA
  • Desenvolvimento de produtos baseado no feedback do cliente
  • Serviços OEM disponíveis
  • 100% de produtos novos diretamente da fábrica WDS
  • Excelente controle de qualidade e equipes de inspeção
  • Boa reputação nacional e internacionalmente
  • Peças de reposição gratuitas dentro de 1 ano de garantia
  • Suporte técnico e treinamento vitalícios
Parceiros de Negócios
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Tags:

Máquina de recombinação BGA,

Máquina de solda BGA,

Estação de refluxo BGA

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