WDS-750 Alta automação e precisão Digital BGA 3 em 1 Estação de retrabalho de solda a ar quente
Nossa estação de reformulação WDS-750 BGA é projetada para a substituição e reparação de chips BGA em laptops, telefones celulares, Xbox 360, PS3 e vários dispositivos eletrônicos.Este sistema avançado fornece uma solução ideal para oficinas de reparação e fábricas de eletrónica que exigem um serviço pós-venda fiável e capacidades de retrabalho de alta precisão.
Com alinhamento óptico, aquecimento de zona tripla e controle de temperatura de circuito fechado de ± 1 °C, o WDS-750 oferece desempenho consistente para aplicações de solda sem chumbo e tradicionais.
Sistema de operação
- Modo manual e semi-automático para funcionamento flexível
- Soldar, dessolver, escolher, colocar e substituir as fichas BGA com uma precisão de ±0,01 mm
- Interface de tela sensível ao toque com alinhamento óptico para um retrabalho rápido e preciso
Sistema de controlo de temperatura rigoroso
- 6 segmentos de aquecimento para pré-aquecimento, imersão, rampagem, solda, refluxo e arrefecimento
- Armazenamento para múltiplas curvas de temperatura personalizadas
- Controle de circuito fechado de termocouple tipo K de alta precisão para estabilidade de temperatura ± 1 °C
- Quatro interfaces de medição de temperatura externa para detecção, análise e calibração precisas de curvas de temperatura de solda em tempo real
Sistema de segurança
- Certificado CE, em conformidade com as normas internacionais de segurança e qualidade
- Dispositivo de proteção automática de desligamento para acidentes anormais
- Protecção dupla contra a sobre-temperatura para evitar o sobreaquecimento e garantir um funcionamento estável
Processo de substituição do chip BGA
Como separar o chip BGA da placa-mãe?
Como substituir um novo chip BGA?
Etapas de reparação:
- Dessolventes- Separar o chip BGA da placa-mãe usando ar quente controlado e aquecimento infravermelho
- Limpeza de almofadas- Remover resíduos de solda e limpar as almofadas de PCB para uma superfície lisa
- Reagrupamento ou substituição- Reinicie o chip original ou substitua por um novo chip BGA
- Alinhamento/Posicionamento- Obtenha um posicionamento preciso usando a experiência do operador, marcas de tela de seda ou o sistema de alinhamento óptico HD do WDS-750
- Soldar- Montar e soldar o novo chip BGA com o sistema de aquecimento de zona tripla para uma qualidade de refluxo consistente
Parâmetros do produto
Imagens detalhadas
Embalagem e Envio
- Casas de madeira de exportação padrão
- Entrega no prazo de 2 dias úteis após confirmação do pagamento
- Transporte por TNT, DHL, FEDEX ou por via aérea ou marítima
- Porto de carregamento: Shenzhen ou Hong Kong
Informações sobre a empresa
Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd foi fundada em 2011 por uma equipe de engenheiros experientes e especialistas em vendas.A empresa cresceu rapidamente graças à investigação e desenvolvimento contínuos e à inovação tecnológicaEm 2015, expandiu-se para o campo dos raios-X, lançando vários sistemas de inspeção avançados.
A nossa fábrica, com sede em Shenzhen Baoan, cobre aproximadamente dez mil metros quadrados.Wisdomshow serve clientes em toda a ÁsiaAs nossas soluções são amplamente utilizadas na reparação de placas-mãe de servidores, montagem de LED e produção de smartphones.
Guiada pelos princípios de profissionalismo, inovação e integridade, a empresa continua a ganhar confiança e reconhecimento global.
Nossas Vantagens e Serviço
Feedback do comprador
A voz dos nossos clientes:
"Olá amigo, seu melhor preço e produto de alta pureza é tão competitivo em meu país, isso me permitiu fazer muito lucro, meus clientes realmente gostam. Cooperar com você é tão maravilhoso! Obrigado!"
Richard, Turquia
"Recebi meus produtos, sua embalagem é discreta e perfeita, realmente me surpreendeu. Vou encomendar mais de você o mais rápido possível. Muito obrigado".
Robert, Austrália
"Eu tenho cooperado com você por muitas vezes, a qualidade do seu produto é tão grande, é por isso que eu ainda compro os produtos de você.
Corentin, Brasil
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