Estação automática de reprocessamento BGA infravermelho para reparação de circuitos integrados de telemóveis
Design integrado da cabeça de ar quente e da cabeça de montagem com funções automáticas de montagem, soldadura e desmontagem
A cabeça de ar superior apresenta um sistema de aquecimento rápido com distribuição de temperatura uniforme e arrefecimento rápido (capacidade de arrefecimento de 50 a 80 °C), ideal para processos de solda sem chumbo
A zona de aquecimento inferior utiliza a tecnologia híbrida infravermelha + ar quente para aquecimento rápido de PCB (taxa de 10 °C/S) com uniformidade de temperatura mantida
Três zonas de temperatura independentes (preaquecimento superior, inferior e infravermelho) com movimento automático sincronizado
Zona de temperatura inferior controlada por motor com movimento vertical para suporte de PCB
O sistema de deslizamento de alta precisão garante a colocação precisa das placas BGA e PCB
Plataforma de pré-aquecimento de fundo original com tubos de luz de infravermelho revestidos de ouro importados da Alemanha e vidro termostático anti-reflexo (resistência à temperatura de 1800 °C)
Área de pré-aquecimento de 500 × 420 mm com plataforma móvel, dispositivo de fixação e sistema de arrefecimento na direção X
Movimento do eixo X, Y controlado por motor para alinhamento rápido e utilização eficiente do espaço
Tamanho máximo da placa de fixação de 590 × 400 mm sem obstruções de retração
Controle com joystick duplo com lente de alinhamento e plataforma de aquecimento para alinhamento preciso
Bomba de vácuo integrada com rotação φ ângulo e bocal de montagem de ajuste fino de precisão
Reconhecimento automático da altura de aspiração e de montagem com controlo de pressão de 10 gramas e funções de pressão zero para as fichas menores
Sistema de visão óptica a cores com movimento manual X, Y, dupla cor espectral, ampliação e ajuste fino
Dispositivo de resolução de aberração cromática com autofoco e operação por software para BGA de tamanhos até 80 × 80 mm
Dispositivos de ar quente de liga variada com posicionamento de rotação a 360°
Quatro portas de medição de temperatura para monitorização e análise em tempo real em vários pontos
Display de funcionamento em estado sólido para controlo de temperatura seguro e fiável
Geração automática de curvas de desmontagem de temperatura padrão SMT para diferentes condições ambientais
Câmara opcional para a observação dos pontos de fusão das bolas de estanho durante o processo de solda
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