Máquina de inspecção por raios-X de microfoco de alta precisão com programação por lotes CNC para teste de PCB

O Sistema de Inspeção por Raios X S7200 é uma solução de raios X com microfoco fechado e de alto desempenho para testes não destrutivos (NDT) de eletrônicos, baterias de lítio e componentes industriais, equipada com uma fonte Hamamatsu e um detector de tela plana iRay de ultra-alta definição. O sistema possui detecção automática de defeitos, programação CNC em lote e análise de vazios/bolhas, tornando-o ideal para análise de vazios BGA, inspeção de solda de PCB e validação de componentes aeroespaciais.

Imagens de microfoco de alta resolução
Equipado com um tubo de raios X selado Hamamatsu e ponto focal de 5-15um para detecção de defeitos ultrafina, ideal para análise de BGA, IC e PCB.

Inspeção de lote CNC em tempo real

Suporta testes automatizados em lote por meio de programação CNC para medições repetíveis e sem operador, com armazenamento de imagens e relatórios.

Análise Abrangente de Defeitos
Detecta vazios, rachaduras, pontes de solda e microbolhas com alta precisão; suporta cálculo de taxa de bolha, medição de distância, ângulo, área e curvatura.

Aprimoramento inteligente de imagem
O software permite o ajuste instantâneo de brilho, contraste e ganho, com predefinições definidas pelo usuário para testes repetidos do produto.

Saída de dados integrada
Resultados de inspeção exportáveis ​​em formatos CSV e de imagem, permitindo documentação, rastreabilidade e revisão off-line contínuas.

Conformidade com proteção contra radiação
A blindagem de aço-chumbo-aço de camada tripla garante emissões abaixo de 0,5 Sv/h, excedendo os padrões internacionais de segurança.

Imagem de inspeção por raios X/imagem do caso de inspeção

Especificações