logo
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
produtos
produtos
Para casa > produtos > Estação de retrabalho BGA semiautomática > Estação de retrabalho BGA semiautomática WDS-620 com aquecimento infravermelho + ar quente para tamanho máximo de PCB 470x380mm e precisão de posicionamento de ± 0,01mm

Estação de retrabalho BGA semiautomática WDS-620 com aquecimento infravermelho + ar quente para tamanho máximo de PCB 470x380mm e precisão de posicionamento de ± 0,01mm

Detalhes do produto

Place of Origin: CHINA

Marca: WDS

Certificação: CE

Model Number: WDS620

Documento: Folheto PDF do produto

Termos de pagamento e envio

Minimum Order Quantity: 1

Preço: US$3080-3280 Unit Price

Packaging Details: wooden case

Delivery Time: 3-5days

Payment Terms: TT

Supply Ability: 200

Obtenha o melhor preço
Destacar:

Estação de retrabalho bga com aquecimento de ar quente e infravermelho

,

tamanho máximo pcb 470x380mm

,

estação de retrabalho bga

Método de aquecimento:
Infravermelhos + Ar Quente
Tamanho da placa de circuito impresso:
Máx500*450mm Min10*10mm
Tamanho BGA:
Max. 80x80mm
Espessura da PCB:
0,3-5mm
Peso:
Aproximadamente 55 kg.
Dimensões:
L800xW780xH810mm
Consumo de energia:
5200W
Precisão do posicionamento:
±0,01mm
Tipo de embalagem:
Ecologicamente correto
Interface de medição da temperatura:
1PCS
Controle de temperatura:
Controlador do PID
Chips aplicáveis:
Max 70*70mm Min 1*1 mm
Chips BGA:
Máx80*80mm, Mínimo1*1mm
Relação da temperatura:
1PCS
Precisão de substituição:
±0,01mm
Montagem do peso BGA:
300g
Potência total:
8400W
Faixa de zoom do chip:
2-50 vezes
Faixa de temperatura:
50°C - 450°C
Tamanho mínimo do PWB:
10*10mm
Tamanho da área de pré-aquecimento:
150mm x 150mm
Método de aquecimento:
Infravermelhos + Ar Quente
Tamanho da placa de circuito impresso:
Máx500*450mm Min10*10mm
Tamanho BGA:
Max. 80x80mm
Espessura da PCB:
0,3-5mm
Peso:
Aproximadamente 55 kg.
Dimensões:
L800xW780xH810mm
Consumo de energia:
5200W
Precisão do posicionamento:
±0,01mm
Tipo de embalagem:
Ecologicamente correto
Interface de medição da temperatura:
1PCS
Controle de temperatura:
Controlador do PID
Chips aplicáveis:
Max 70*70mm Min 1*1 mm
Chips BGA:
Máx80*80mm, Mínimo1*1mm
Relação da temperatura:
1PCS
Precisão de substituição:
±0,01mm
Montagem do peso BGA:
300g
Potência total:
8400W
Faixa de zoom do chip:
2-50 vezes
Faixa de temperatura:
50°C - 450°C
Tamanho mínimo do PWB:
10*10mm
Tamanho da área de pré-aquecimento:
150mm x 150mm
Estação de retrabalho BGA semiautomática WDS-620 com aquecimento infravermelho + ar quente para tamanho máximo de PCB 470x380mm e precisão de posicionamento de ± 0,01mm

Descrição do produto:

A estação de retração BGA semi-automática é um equipamento avançado e confiável projetado para atender às altas exigências de precisão da reparação e fabricação de eletrônicos modernos.Fabricados para profissionais envolvidos na reparação de placas base, esta estação de retrabalho combina tecnologias inovadoras de aquecimento e mecanismos de controlo precisos para garantir um desempenho óptimo na solda e des solda de componentes BGA.

Uma das características desta estação de reformulação BGA é o seu método de aquecimento duplo, que integra aquecimento de ar quente com uma mesa de pré-aquecimento infravermelho.Esta combinação garante um aquecimento uniforme e eficiente dos componentes BGA e do PCB, reduzindo significativamente o risco de danos térmicos. O sistema de aquecimento de ar quente dirige o fluxo de ar controlado para a área alvo, garantindo a aplicação precisa da temperatura,enquanto a mesa de pré-aquecimento infravermelho aquece toda a placa uniformementeEsta abordagem de aquecimento duplo não só melhora a qualidade das juntas de solda, mas também aumenta a taxa de êxito dos processos de retrabalho, tornando-a uma ferramenta indispensável para os profissionais de reparação de placas-mãe.

Em termos de precisão, a estação possui uma precisão de colocação impressionante de ± 0,01 mm. Este alto nível de precisão é crucial para alinhar corretamente os componentes BGA na PCB,assegurar ligações e funcionalidades elétricas fiáveisA operação semiautomática simplifica o processo de colocação dos componentes, reduzindo os erros manuais e aumentando a produtividade.Sabendo que a mecânica de precisão do sistema irá dar resultados consistentes sempre.

A estação de retração BGA semi-automática é projetada para acomodar uma ampla gama de tamanhos de PCB e BGA, tornando-a versátil para várias tarefas de reparo e fabricação.Suporta um tamanho máximo de PCB de 470x380mm, permitindo aos técnicos trabalharem com facilidade em placas-mãe grandes e placas de circuitos complexos.que abrange a maioria dos formatos de embalagem padrão e avançados utilizados na indústria electrónica.

Com dimensões de L800xW780xH810mm, esta estação de retrabalho é compacta mas robusta, adaptando-se confortavelmente na maioria dos ambientes da oficina sem ocupar espaço excessivo.Sua construção robusta garante estabilidade durante o funcionamento, que é essencial para manter a precisão e a segurança no manuseio de peças eletrónicas sensíveis.

A interface fácil de usar e os recursos semiautomáticos tornam esta estação de reparo BGA acessível tanto para técnicos experientes quanto para os novatos no reparo de placas-mãe.Os controles intuitivos permitem um fácil ajuste das configurações de temperatura, taxas de fluxo de ar e parâmetros de colocação, permitindo aos utilizadores personalizar o processo de retrabalho de acordo com as exigências específicas de cada trabalho.a integração da mesa de pré-aquecimento infravermelho ajuda a minimizar o estresse térmico na placa-mãe, preservando a integridade do conselho e prorrogando a sua vida útil.

Em resumo, a estação de retração semiautomática BGA é uma solução de ponta para profissionais que procuram uma ferramenta confiável e precisa para solda BGA e reparo de placa-mãe.A sua combinação de aquecimento de ar quente e mesa de pré-aquecimento infravermelho garante uma gestão térmica superior, enquanto a sua elevada precisão de colocação e compatibilidade de tamanho flexível a tornam adequada para uma ampla gama de componentes e placas electrónicas.Esta estação de reprocessamento é um investimento essencial para qualquer oficina de reparação de eletrónica que pretenda, resultados de alta qualidade.

 

Características:

  • Nome do produto: Estação de retrabalho BGA semiautomática
  • Peso: Aproximadamente 55 kg.
  • Método de aquecimento: infravermelho + ar quente para aquecimento eficiente e uniforme
  • Consumo de energia: 5200 W
  • Suporta BGA Tamanho: Max. 80x80mm
  • Suporta PCB Tamanho: Max. 470x380mm
  • Ideal para reparação de CPU, placa-mãe e outros reparos eletrônicos avançados
  • O controlo preciso da temperatura garante uma reparação segura e fiável do CPU
  • A operação semiautomática aumenta a eficiência nas tarefas de reparação da placa-mãe
 

Parâmetros técnicos:

Tamanho do PCB Max. 470x380mm
Modo de colocação Semi-automático
Consumo de energia 5200 W
Método de aquecimento Infravermelho + Ar quente (três zonas de aquecimento)
Precisão de colocação ± 0,01 mm
Fornecimento de energia 220 V/110 V
Peso Aproximadamente 55 kg.
Dimensões L800xW780xH810mm
Tamanho BGA Max. 80x80mm
Espessura do PCB 0.3-5mm
Características adicionais Sistema de alinhamento óptico, adequado para reparação da CPU
 

Aplicações:

A estação de reformulação semiautomática BGA WDS620, fabricada na China pela renomada marca WDS,é uma ferramenta essencial concebida para reparação e retrabalho precisos e eficientes de componentes de matriz de grelhas de bolas (BGA)Certificado com o CE, este equipamento avançado garante segurança e fiabilidade, tornando-o uma escolha preferida para profissionais de reparação de eletrônicos e instalações de fabricação.O seu modo de colocação semi-automático permite aos utilizadores alcançar uma elevada precisão com intervenção manual mínima, simplificando o processo de retrabalho, reduzindo simultaneamente o risco de danos a componentes sensíveis.

Esta estação de reprocessamento BGA apresenta um poderoso consumo de energia de 5200W e funciona com uma fonte de alimentação versátil de 220V/110V, tornando-a adaptável a vários ambientes de trabalho em todo o mundo.O WDS620 é projetado com um sistema de três zonas de aquecimento, que proporciona uma distribuição uniforme de calor essencial para a delicada tarefa de soldar e dessolver chips BGA.Ele atende a uma ampla gama de chipsets usados em dispositivos eletrônicos modernos, incluindo smartphones, laptops e outros produtos eletrónicos de consumo.

Na aplicação prática, o WDS620 se destaca em oficinas de reparo, linhas de fabricação de eletrônicos e laboratórios de controle de qualidade.É ideal para ocasiões em que o controle preciso da temperatura e a substituição eficiente dos componentes são críticosA operação semiautomática simplifica procedimentos complexos.tornando-o adequado tanto para técnicos experientes como para aqueles que ainda dominam a arte do retrabalho de BGA.

O design compacto, com um peso de aproximadamente 55 kg, juntamente com a sua embalagem durável numa caixa de madeira, assegura o transporte seguro e a fácil instalação.Com uma capacidade de abastecimento de 200 unidades e um prazo de entrega de 3-5 dias, o WDS620 atende às exigências urgentes de produção e suporta pequenas e médias linhas de produção.

No geral, a estação de retração semiautomática BGA WDS620 é um dispositivo indispensável para cenários de reparo de eletrônicos que exigem precisão, eficiência e confiabilidade.Se utilizadas para reparar chips BGA danificados ou montar novos componentes, as suas características avançadas e a sua construção robusta tornam-na um activo valioso em qualquer ambiente de manutenção ou fabrico de eletrónica.

 

Personalização:

A Estação de Reformulação BGA semiautomática WDS, modelo WDS620, é um produto de alta qualidade originário da CHINA e certificado com as normas CE.Esta estação dispõe de um avançado sistema de alinhamento óptico que garante uma precisão de colocação de ±0Suporta tamanhos de PCB até um máximo de 470x380mm com espessura variando de 0,3 a 5mm.

Utilizando um método de aquecimento duplo de aquecimento por infravermelho e ar quente, o WDS620 garante uma distribuição de calor eficiente e uniforme para processos de retração fiáveis.Esta unidade é robusta e ideal para uso profissional e industrial.

O produto é cuidadosamente embalado numa caixa de madeira para garantir uma entrega segura dentro de 3-5 dias.Oferecemos opções de compra flexíveisOs termos de pagamento são via TT para sua conveniência.

Escolha a Estação de Reparação BGA Semi Automática WDS620 para um reparo preciso, eficiente e confiável da placa-mãe, apoiado pela qualidade e pelo serviço WDS.

 

Apoio e Serviços:

A estação de retrabalho semiautomática BGA foi projetada para fornecer capacidades de retrabalho precisas e eficientes para componentes de matriz de grade de bola (BGA) em placas de circuito impresso (PCBs).Tem tecnologia de aquecimento avançada., controlo preciso da temperatura e uma interface fácil de usar para garantir processos de solda e dessoldagem fiáveis.

Nossa equipe de suporte técnico oferece assistência abrangente para a instalação, operação e manutenção da estação de retrabalho BGA semiautomático.,e atualizações de software para otimizar o desempenho do seu equipamento.

Além do apoio técnico, oferecemos serviços de calibração e reparação realizados por técnicos certificados para manter a precisão e a longevidade da sua estação de retrabalho.Os nossos pacotes de manutenção incluem inspecções de rotina, substituições de componentes e atualizações de firmware.

Para treinamento e consulta, fornecemos sessões personalizadas para ajudar os operadores a maximizar as capacidades da Estação de Reformulação BGA Semiautomática,assegurar resultados de retrabalho de elevada qualidade e minimizar o risco de danos a componentes sensíveis.

Estamos empenhados em fornecer suporte rápido e eficaz para melhorar a sua produtividade e garantir a operação contínua dos seus processos de retrabalho BGA.

 

Embalagem e transporte:

Embalagem do produto:

A Estação de Reutilização BGA Semi Automática é cuidadosamente embalada para garantir a entrega segura.Caixa de cartão de design personalizado com inserções de espuma para proteger o dispositivo contra choques e vibrações durante o transporteTodos os acessórios, incluindo o cabo de alimentação, as pontas de solda, o manual de utilização e as ferramentas necessárias, estão bem organizados e embalados dentro da caixa.A embalagem é claramente rotulada com informações sobre o produto e instruções de manuseio.

Transporte marítimo:

O envio da Estação de Reformulação BGA Semi Automática está disponível em todo o mundo com serviços de correio confiáveis.Informações de acompanhamento são fornecidas aos clientes para monitorar o estado da entregaGarantimos que todas as remessas sejam tratadas com cuidado e que existam opções de seguro adequadas para proteger contra perdas ou danos durante o trânsito.Os prazos de entrega podem variar consoante o destino e o método de envio escolhido.

 

Perguntas frequentes:

P1: Qual é a marca e o número do modelo desta estação de retração BGA semiautomática?

R1: A marca é WDS e o número de modelo é WDS620.

P2: Onde é fabricada a estação de retração semiautomática BGA WDS620?

A2: É fabricado na China.

P3: O WDS620 tem alguma certificação?

R3: Sim, a estação de retração semiautomática BGA WDS620 possui certificação CE.

Q4: Qual é a quantidade mínima de encomenda para o WDS620?

A: A quantidade mínima de encomenda é de 1 unidade.

Q5: Como é a estação de retração semiautomática WDS620 BGA embalada para entrega?

A5: O produto é embalado numa caixa de madeira para garantir a entrega segura.

P6: Qual é o prazo típico de entrega para uma encomenda do WDS620?

R6: O prazo de entrega é geralmente de 3 a 5 dias.

Q7: Que condições de pagamento são aceites para a compra do WDS620?

R7: O pagamento é aceito através de TT (Transferência Telegráfica).

P8: Qual é a capacidade de abastecimento da estação de reprocessamento BGA semiautomática WDS620?

R8: A capacidade de abastecimento é de 200 unidades.