Detalhes do produto
Marca: Wisdomshow
Certificação: CE
Model Number: WDS-620
Documento: Folheto PDF do produto
Termos de pagamento e envio
Minimum Order Quantity: 1
Packaging Details: Wooden Case
Delivery Time: 3-5days
Payment Terms: TT
Supply Ability: 200
Tela sensível ao toque: |
IHM com tela sensível ao toque de alta definição |
Espaço mínimo para chips: |
0,15mm |
Corpo de aquecimento: |
Aquecimento de ar quente superior/inferior + pré-aquecimento infravermelho inferior |
Fornecimento de energia AC: |
Ac 220v ± 10%, 50/60hz |
Tipo de embalagem: |
Caixa de madeira |
Característica: |
Controle independente de três zonas, exibe 4 curvas de temperatura simultaneamente, armazena vários |
Dimensões: |
L605 × W655 × H710 mm |
Precisão de montagem: |
±0,01mm |
Tela sensível ao toque: |
IHM com tela sensível ao toque de alta definição |
Espaço mínimo para chips: |
0,15mm |
Corpo de aquecimento: |
Aquecimento de ar quente superior/inferior + pré-aquecimento infravermelho inferior |
Fornecimento de energia AC: |
Ac 220v ± 10%, 50/60hz |
Tipo de embalagem: |
Caixa de madeira |
Característica: |
Controle independente de três zonas, exibe 4 curvas de temperatura simultaneamente, armazena vários |
Dimensões: |
L605 × W655 × H710 mm |
Precisão de montagem: |
±0,01mm |
A Estação de Reparação BGA Semi Automática é uma solução de última geração projetada para tarefas de reparo e reparo de CPU precisas e eficientes.Esta estação é ideal para profissionais que exigem alta precisão e confiabilidade no manuseio de componentes eletrônicos delicadosO seu design robusto e as suas características inovadoras tornam-no uma ferramenta indispensável no domínio da reparação de eletrónica, especialmente para componentes BGA (Ball Grid Array).
Uma das características desta estação de reformulação semiautomática BGA são as suas três zonas de aquecimento independentes, que permitem um controlo preciso do processo de aquecimento.garantir que cada zona possa ser ajustada de forma independente de acordo com os requisitos específicos do componente em que se trabalhaAs zonas de aquecimento contribuem significativamente para minimizar o esforço térmico sobre a CPU e outras partes sensíveis, melhorando assim a qualidade geral da reparação e reduzindo o risco de danos.
O corpo de aquecimento da estação incorpora uma combinação de aquecimento de ar quente superior e inferior, juntamente com pré-aquecimento infravermelho inferior (IR).Esta abordagem de aquecimento em três modos garante uma distribuição uniforme e completa do calor em todo o componenteO sistema de aquecimento de ar quente superior e inferior fornece um fluxo de ar directo e controlado para a superfície do componente, enquanto o pré-aquecimento IR inferior aquece suavemente o substrato por baixo.Este método de aquecimento equilibrado é crucial para obter resultados de solda ideais e evitar deformações ou rachaduras durante o processo de reparo.
A precisão é primordial no reparo da CPU, e esta BGA Rework Station se destaca com sua excepcional precisão de montagem de ± 0,01 mm.Esse alto grau de precisão é essencial ao realinhar e colocar componentes BGA para evitar problemas de desalinhamento que possam levar a conexões elétricas ruins ou falha de componentesO sistema de alinhamento óptico da estação aumenta ainda mais esta precisão, fornecendo um feedback visual em tempo real e ajudando o técnico a posicionar com precisão o componente.Este sistema reduz a probabilidade de erros e melhora a eficiência do processo de reparação.
A experiência do utilizador é muito melhorada pela interface HMI (Human-Machine Interface) do ecrã táctil de alta definição da estação.Permitindo aos operadores navegar facilmente através de várias configurações, monitorizar os perfis de temperatura e controlar com precisão as zonas de aquecimento.tornando-o adequado tanto para técnicos experientes como para aqueles novos no BGA rework.
Em termos de especificações físicas, a estação de retrabalho BGA semiautomática mede L605 × W655 × H710 mm, proporcionando uma plataforma compacta e espaçosa que se encaixa confortavelmente na maioria dos espaços de trabalho.Suas dimensões são otimizadas para acomodar uma ampla gama de tamanhos de PCB, mantendo a estabilidade e a facilidade de acesso a todas as áreas funcionaisA construção robusta garante durabilidade e utilização a longo prazo, tornando-o um investimento fiável para oficinas de reparação e ambientes de fabrico.
Projetada para operação semiautomática, esta estação de reformulação BGA alcança o equilíbrio perfeito entre controle manual e automação.Permite aos técnicos manterem o controle sobre aspectos críticos do reparo, beneficiando de recursos automatizados que aumentam a consistência e reduzem o trabalho manualEsta funcionalidade semiautomática é particularmente vantajosa na reparação da CPU, onde o manuseamento delicado e a precisão são obrigatórios.
Em geral, a estação de retração semiautomática BGA é uma ferramenta altamente capaz e versátil, adaptada às exigências da reparação electrónica moderna.Corpo de aquecimento combinado com pré-aquecimento de ar quente superior/inferior e IR inferior, precisão de montagem excepcional, sistema avançado de alinhamento óptico e interface de tela sensível ao toque fáceis de usar tornam-na a melhor escolha para profissionais engajados em reparo de CPU e retrabalho de BGA.Seja numa oficina de reparação ou numa pequena produção, esta estação oferece desempenho excepcional, confiabilidade e precisão.
| Tipo | Estação de retrabalho BGA |
| A precisão está aumentando | ± 0,01 mm |
| Peso da máquina | Peso líquido 55 kg |
| Tipo de embalagem | Caixa de madeira |
| Modos de trabalho | 5 modos: Desmontagem, solda, colocação, semi-automático, manual |
| Zonas de aquecimento | Três zonas de aquecimento independentes |
| Espaço Min Chip | 0.15mm |
| Corpo de aquecimento | Aquecimento de ar quente superior/inferior + pré-aquecimento IR inferior |
| Interface de determinação da temperatura | 1 Pc |
| Características | Controle independente de três zonas, exibição simultânea de 4 curvas de temperatura, armazenamento de conjuntos de dados de múltiplos utilizadores, análise de curvas em tempo real; velocidade do ventilador poupada com curva de temperatura;Equipamento de engrenagem para aquecimento superior |
A Wisdomshow WDS-620 Semi Automatic BGA Rework Station é uma ferramenta avançada e versátil projetada para reparo de placa-mãe de precisão e retrabalho de componentes.,Esta máquina é ideal para profissionais de electrónica que exigem alta precisão e fiabilidade.O WDS-620 garante manuseio preciso de componentes delicados, tornando-a indispensável em cenários que envolvam tarefas complexas de reparação da placa-mãe.
Esta estação de retrabalho dispõe de um sistema de controlo independente de três zonas que permite aos operadores controlar com precisão a temperatura em diferentes zonas de aquecimento.A sua capacidade para exibir quatro curvas de temperatura simultaneamente e armazenar múltiplos conjuntos de dados do utilizador facilita a análise de curvas em tempo real, otimizando os processos de soldadura e dessoldadura. A integração de um controlo de velocidade do ventilador que é guardado com a curva de temperatura aumenta ainda mais a eficiência do aquecimento a ar quente,assegurar uma distribuição uniforme do calor sem danificar as partes sensíveis.
O sistema de alinhamento óptico do WDS-620® melhora significativamente a precisão de posicionamento, o que é crítico ao trabalhar com componentes BGA em placas-mãe.Combinado com a cabeça de aquecimento superior movida por engrenagemA máquina é adaptada a processos repetitivos e exigentes de retrabalho.,Os modos de solda, colocação e semi-automática oferecem flexibilidade aos técnicos, permitindo-lhes adaptar a estação a vários cenários de reparação.
Embalado com segurança numa caixa de madeira, o Wisdomshow WDS-620 garante uma entrega segura em 3-5 dias, com uma quantidade mínima de pedido de 1 unidade e uma capacidade de fornecimento de 200 unidades.As condições de pagamento através do TT tornam conveniente para as empresas adquirir esta estação de reprocessamento BGA eficienteEste produto é perfeitamente adequado para oficinas de reparação de eletrônicos, linhas de produção e laboratórios de I&D onde a reparação de placa-mãe de precisão e o retrabalho de componentes são tarefas rotineiras.
Em resumo, a Wisdomshow WDS-620 Semi Automatic BGA Rework Station combina controlo de temperatura avançado, alinhamento óptico preciso,e design mecânico durável para atender aos exigentes requisitos dos ambientes modernos de reparação e fabricação eletrônicaOs seus diversos modos de trabalho e a sua interface fácil de usar tornam-na uma ferramenta essencial para os profissionais que trabalham com placas de circuitos de alta densidade e componentes BGA.