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Ver Máquina de Reballing BGA Semiautomática WDS 800 para Demonstração de Posicionamento e Dobragem de PCB

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December 01, 2025
Conexão de Categoria: Estação de retrabalho BGA semiautomática
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Tags:
#Máquina de recombinação BGA #Máquina de solda BGA #Estação de refluxo BGA
Breve: Neste tutorial, destacamos as principais ideias de design e como elas se traduzem em desempenho. Assista enquanto demonstramos as capacidades de posicionamento e dobra de PCB da Estação de Retrabalho BGA Automática de Alinhamento Óptico WDS-800A, mostrando seu manuseio automatizado de chips, sistema de alinhamento de precisão e tecnologia inteligente de controle de temperatura em ação.
Recursos de Produtos Relacionados:
  • Manuseio automatizado de chips com funções de alimentação automática, coleta e sopro para operação eficiente.
  • O design integrado da cabeça de ar quente e da cabeça de montagem permite processos automáticos de soldagem e dessoldagem.
  • Sistema de aquecimento avançado com ar quente superior e mistura de ar quente/IV inferior garante aquecimento rápido e uniforme de até 10°C por minuto.
  • Sistema de visão ótica de alta precisão com zoom de 22x e foco automático fornece alinhamento BGA preciso de até 80x80mm.
  • Aquecimento independente de três zonas com precisão de controle de temperatura de ±1°C para requisitos de soldagem sem chumbo.
  • O movimento do eixo X/Y controlado por motor e a detecção automática de altura garantem a colocação precisa dos componentes.
  • Área de pré-aquecimento grande, até 500x420mm, acomoda PCBs de 10x10mm a 630x480mm sem cantos mortos para reparo.
  • O perfilamento inteligente da temperatura gera automaticamente curvas ótimas para diferentes ambientes e regiões.
Perguntas frequentes:
  • Qual é a precisão do controle de temperatura da estação de retrabalho BGA WDS-800A?
    A estação possui controle de circuito fechado com termopar tipo K de alta precisão, com precisão de temperatura de ±1 grau, garantindo desempenho consistente para aplicações sensíveis de retrabalho BGA.
  • Quais tamanhos de PCBs e chips BGA esta máquina pode manusear?
    Acomoda PCBs de 10x10mm a 630x480mm sem cantos mortos para reparo, e pode retrabalhar chips BGA de 0,8x0,8mm a 80x80mm com passo mínimo de 0,15mm.
  • Como funciona o sistema de alinhamento automático?
    O sistema utiliza uma visão óptica de alta resolução em cores com zoom de 22x, foco automático e funções de visão dividida, combinada com movimento motorizado nos eixos X/Y para alinhamento preciso de componentes com precisão de até ±0,01mm.
  • A máquina requer configuração manual da curva de temperatura?
    Não, ele gera automaticamente curvas de temperatura padrão SMT para diferentes regiões e ambientes, tornando-o utilizável mesmo por operadores sem experiência, garantindo o desempenho ideal.
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