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Apresente a estação de retrabalho BGA de alinhamento óptico de soldagem por reabsorção de aquecimento de chip PCBA para você

Semi automatic BGA rework station
December 18, 2025
Conexão de Categoria: Estação de retrabalho BGA semiautomática
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Tags:
#Máquina de recombinação BGA #Máquina de solda BGA #Estação de refluxo BGA
Breve: Neste vídeo, fornecemos uma visão aprofundada da estação de retrabalho BGA de alinhamento óptico WDS-620. Você verá uma demonstração detalhada de sua operação semiautomática, incluindo como o sistema de alinhamento óptico centraliza com precisão os chips BGA e o processo de aquecimento de três zonas que evita a deformação do PCB. Assista para entender os cinco modos operacionais da máquina e seus recursos avançados de controle de temperatura para retrabalho profissional de PCB.
Recursos de Produtos Relacionados:
  • Apresenta cinco modos operacionais: Remover, Montar, Soldar, Manual e Semiautomático para aplicações versáteis de retrabalho.
  • Sistema de aquecimento independente de três zonas com ar quente superior, ar quente inferior e aquecimento infravermelho inferior para controle preciso da temperatura.
  • Sistema de alinhamento óptico de alta precisão com câmera CCD HD, foco automático e monitor LCD de 15 polegadas para posicionamento preciso do chip.
  • Controle avançado de temperatura usando termopares tipo K com precisão de ±1°C e parâmetros de autoajuste PID.
  • Interface homem-máquina multifuncional com tela sensível ao toque HD e ajuste fino do micrômetro para ajustes dos ângulos X, Y e R.
  • Recursos de proteção de segurança, incluindo alarme automático após soldagem e circuitos duplos de proteção contra superaquecimento.
  • Suporta tamanhos de PCB de 10x10mm a 500x380mm e tamanhos de chip de 1x1mm a 80x80mm para diversas aplicações.
  • Equipado com bicos de liga de titânio giratórios de 360 ​​graus e posicionamento a laser para centralização rápida e alinhamento de componentes.
Perguntas frequentes:
  • Quais são os principais modos operacionais disponíveis na Estação de Retrabalho BGA WDS-620?
    O WDS-620 oferece cinco modos operacionais: Remover para retirar componentes, Montar para colocar novos chips, Soldar para soldar, Manual para operações personalizadas e Semiautomático para processos de retrabalho assistido. Esses modos podem ser alternados livremente de acordo com suas necessidades específicas.
  • Como o sistema de controle de temperatura garante a precisão durante o retrabalho do BGA?
    A estação possui um sistema de aquecimento independente de três zonas com controle de circuito fechado usando termopares tipo K de alta precisão. Isso permite o controle de temperatura com precisão de ± 1 ℃, com parâmetros de autoconfiguração PID e análise de curva em tempo real exibida na tela sensível ao toque para gerenciamento térmico ideal.
  • Quais recursos de segurança o WDS-620 incorpora para proteger o operador e a PCB?
    A segurança é garantida através de múltiplas proteções, incluindo um alarme automático após a conclusão da soldagem, proteção dupla contra superaquecimento que corta automaticamente a energia em caso de abuso de temperatura e proteção por senha para parâmetros de temperatura para evitar modificações não autorizadas.
  • Como o sistema de alinhamento óptico auxilia no posicionamento preciso dos componentes?
    O sistema óptico HD CCD oferece divisão de feixe, ampliação, ajuste fino e recursos de foco automático com ajuste automático de cor e brilho. Combinado com posicionamento a laser e um monitor de 15 polegadas, garante centralização e posicionamento precisos de chips BGA.
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