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Uma Análise Mais Detalhada: Estação de Reballing BGA WDS-1800 Operação Automática para Chips de Celulares

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December 01, 2025
Conexão de Categoria: Estação de Reformulação de Telefone Móvel BGA
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Tags:
#Estação de reparação BGA #Estação de reelaboração BGA infravermelha #Estação de solda SMT
Breve: Assista à demonstração para obter dicas práticas e informações rápidas sobre desempenho. Este vídeo oferece um guia detalhado da Estação de Reballing BGA WDS-700, mostrando sua operação automática para chips de telefones celulares. Você verá como os cinco modos do sistema—Remover, Montar, Soldar, Manual e Semi-automático—funcionam na prática, juntamente com demonstrações de seu alinhamento óptico de precisão e controle de temperatura de zona de aquecimento dupla.
Recursos de Produtos Relacionados:
  • Apresenta cinco modos operacionais: Remover, Montar, Soldar, Manual e Semi-automático para processamento flexível de chips.
  • Zonas de aquecimento duplas independentes com precisão de ±1℃ e controle de temperatura de 8 segmentos para aquecimento uniforme.
  • Controle de circuito fechado de termopar tipo K de alta precisão com autoajuste PID e análise de curva em tempo real.
  • Sistema de alinhamento óptico a cores HD CCD com foco automático, resolução de aberração e monitor LCD de 15 polegadas.
  • Interface homem-máquina HD touch com aquecimento superior combinado e cabeça de montagem para operação eficiente.
  • Bicos BGA de liga de titânio rotativos a 360 graus com ajuste fino por micrômetro para precisão de ±0,01mm.
  • Alarme automático e proteção dupla contra sobretemperatura com parâmetros de temperatura protegidos por senha.
  • Suporta tamanhos de PCB de até 140x160mm e chips de aplicação variando de 1x1mm a 80x80mm.
Perguntas frequentes:
  • Quais são os diferentes modos operacionais disponíveis na estação de reballing BGA WDS-700?
    O WDS-700 oferece cinco modos operacionais: Remover, Montar, Soldar, Manual e Semi-automático. Esses modos podem ser alterados livremente, permitindo que os operadores usem a estação em configurações automática, semi-automática ou manual, dependendo de seus requisitos específicos de reballing.
  • Quão preciso é o sistema de controle de temperatura?
    A estação possui um sistema independente de controle de temperatura de zona dupla com precisão dentro de ±1℃. Ele utiliza controle de circuito fechado com termopar tipo K de alta precisão com autoajuste de parâmetros PID e fornece análise de curva em tempo real através da interface touchscreen.
  • Quais recursos de segurança o WDS-700 inclui?
    A estação inclui múltiplas proteções de segurança: função de alarme automático após a conclusão da soldagem BGA, desligamento automático em caso de abuso de temperatura, proteção dupla contra temperatura excessiva e proteção por senha para parâmetros de temperatura para evitar modificações não autorizadas.
  • Qual é o tamanho máximo de PCB e chip que a máquina pode processar?
    O WDS-700 suporta tamanhos de PCB de até 140x160mm (máximo) e até 5x5mm (mínimo). Para chips de aplicação, ele pode lidar com componentes que variam de 1x1mm a 80x80mm, tornando-o adequado para várias aplicações de reballing de chips de telefones celulares.
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